晶方科技周三晚间发布招股意向书，正式启动IPO。本次公司拟公开发行股票不超过6317万股，发行后总股本不超过2.53亿股。该公司由国信证券保荐，将于1月16日实施网上申购。
本次新股拟发行数量不超过6317万股，老股转让数量不超过4500万股。将采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购向投资者定价发行相结合的方式进行。其中网下初始发行4000万股，占本次发行数量的63.32%；网上发行数量为本次公开发行股票总量减去网下*终发行数量。
根据发行日程安排，本次发行路演推介和询价时间为1月9日-1月13日，定价公告刊登日为1月15日，网上发行申购日为1月16日。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”，募集资金投入总额为6.67亿元。
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