本报讯 拓墣产业研究院*新研究指出，2017年移动通信电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装增长。同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年增长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工（OSAT）约占整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预测，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收增长26.3%的成绩，排名第五。
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