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1.iPhone 8上市在即，台积电8月营收大涨；
集微网消息，受苹果iPhone8即将上市影响，台积电8月业绩大暴冲，8月合并营收919.17亿元新台币（下同），不仅创下今年新高水平，更改写历史前三高纪录。 累计2017年1至8月营收约6,112.98亿元，较去年同期增加2.6%。
台积电8月合并营收919.17亿元，较上月增加28.4%，较去年同期减少2.5%，主要因高阶智能手机出货量增所致，预期本季苹果iPhone 8手机开始出货，带动营收成长，而毛利率在48.5%至50.5%；营业利益率在37 %至39%。
先前台积电法说会预测本季营收财测，合并营收81.2亿美元至82.2亿美元，以1美元对30.3元台币计算，约新台币2460亿元至2490亿元，以此计算，7、 8月营收合计达1635.38亿元，9月营收约在824.7亿元至854.7亿元。
台积电因为苹果 A11 处理器大单挹注，带动台积电 10nm先进制程业绩持续攀升，营收持续增温。苹果即将在 9 月 12 日举行新品发布会，预料会中将公布苹果 iPhone 新款智能手机后，随即进入新品上市的阶段，预计也将带动后续台积电的营收动能。
2.西部数据要向苹果借500亿日元收购东芝芯片业务；
新浪美股讯 北京时间8日路透社称，据日本共同社报道，包括西部收据公司在内的收购财团正从苹果公司寻求约500亿日元（约合4.64亿美元）融资，以帮助收购东芝公司的存储芯片业务。
共同社援引消息来源称，以西部数据为首的财团计划以170亿至180亿美元收购东芝芯片业务。
截至第三财季末，苹果的现金储备达到2615亿美元，创历史新高。
3.分析师：东芝不必急着卖存储器业务；
尽管东芝明显对股票下市十分恐惧，但或许这并不是*糟的情况...
东芝(Toshiba)自设定的出售半导体业务期限8月31日已经过去，没有做成任何一桩交易；而东芝未能与由WD (Western Digital)领导的联盟或是其他虎视眈眈的出价者达成协议，让人担忧东芝无法及时脱手该业务而遭遇股票被下市的命运。
尽管东芝明显对股票下市十分恐惧，但或许这并不是*糟的情况；一旦股票下市，其实东芝对于出售半导体业务的急迫压力就会解除，该公司也能坚持更好的出售价格与条件。
而东芝并没有只是被动等待买家上门，该公司在8月初时宣布，将分配17.6亿美元的预算开始为其四日市(Yokkaichi)据点的新NAND晶圆厂采购设备──此举彻底把合作伙伴WD排除在外，因为两家公司在关于东芝存储器的出售问题上持续交恶。另一家市场研究机构Forward Insights的**分析师Greg Wong表示，东芝会尝试跟上投资步伐，因为存储器部门是制造利润的主力之一，估计在上一季对整体东芝的利润贡献度达到近90%：“确实，延迟投资是有风险，而我确信管理层也意识到这一点，并且会尝试确保他们持续投资，因此不至于落后。”
“如果NAND市场景况不佳，东芝遭遇的问题就会变得相当不妙；”Handy表示：“但因为目前NAND的获利性相当好，现在看起来他们可以等待。”
Wong则补充指出，三星不得不兼顾DRAM、NAND与逻辑芯片部门的投资，这可能会影响到该公司扩展3D NAND产能的速度，而东芝只聚焦在NAND，能更快速地借由转换2D NAND制程而增加3D NAND制程。
根据路透社(Reuters)与其他消息来源的报导，东芝无法与WD领军的联盟──此联盟包括日本产业革新机构INCJ，以及具日本官方背景的日本开发银行(Development Bank of Japan，DBJ)，还有美国的私募股权业者KKR and Co.──达成出售半导体业务*终协议，是因为该联盟出价约172亿美元，低于东芝原先预期的180亿美元。
路透社报导指出，WD仍在努力达到180亿美元的出价目标，但是主要问题显然是在于WD未来将取得的股份比例。在此同时，苹果(Apple)也再一次被传说是潜在买主，该报导指出，苹果已经加入另一个成员包含Bain Capital、INCJ、DBJ的出价联盟；而INCJ与DBJ是奉日本政府之命，无论哪一组买家*终与东芝达成协议都得参与。
或许东芝半导体业务成功出售还有好一段路要走，而这对该公司来说未尝不是一件好事。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Waiting Game Could Strengthen Toshiba's Hand，by Dylan McGrath)eettaiwan
4.2020年NAND Flash规模上看650亿美元 SSD需求将先蹲后跳；
全球固态硬盘(SSD)市场经历超过一年的惊人涨价旅程，第3季进入停滞期，但展望未来5年的SSD市场，呈现先蹲后跳，预计2020年NAND Flash市场规模上看650亿美元，市场规模达2.41亿台，SSD在PC市场的渗透率将可从2017年的40%提升至76%，结束传统硬盘时代，而主攻云端数据中心的企业级SSD规模在2020年上看2,230万台，是高单价和高利润的市场。根据中国闪存市场(ChinaFlashMarket)统计，2017年全球半导体储存市场规模为950亿美元，预计2020年可成长至1,200亿美元，NAND Flash和DRAM市场比重分别为42%和53%，其他为5%，其中，NAND Flash市场规模在2017年为400亿美元，预计2020年将成长至650亿美元，超越DRAM市场的规模。眼前的SSD已经快速渗透入PC市场，2017年比重为40%，预计2018年可过半达52%，到了2020年SSD占PC市场比重可达76%。2017年PC市场SSD各种容量应用上，120/128GB比重约43%、240/256GB约36%、64GB约13%、512GB约8%。存储器业者指出，NAND Flash价格从2016年中起展开暴涨之旅，初期也反应在主流2.5吋SATAIII的SSD产品售价上，但从2017年第2季开始，SSD价格上涨出现疲乏迹象，终端价格越来越涨不动了。不过，存储器业者认为，SSD长期取代传统硬盘已经是必然趋势，希望很快NAND Flash市场供需恢复正常，价格也回到健康趋势，让SSD市场需求可以有新一波攻势。全球SSD出货量方面，CFM估计，2017年出货量约1.56亿台，对于未来3年的出货量预估，分别为2018年1.86亿台、2019年2.12亿台、2020年2.41亿台；以SSD密度来看，2017年为700亿GB，预计2018年1,050亿GB、2019年1,430亿GB、2020年1,800亿GB。SSD另一块高成长潜力的市场是企业级(Enterprise)SSD，主要是供应云端伺服器市场，客户包括Facebook、亚马逊(Amazon)、百度、阿里巴巴、Google等，2017年市场规模1,840万台，2018年预计达2,040万台，到了2020年上看2,230万台，届时的密度高达892亿GB。在企业级SSD领域中，英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、威腾(WD)/SanDisk三大供应商几乎是均分天下，市占率分别为35%、32%和22%，其次是东芝(Toshiba) 5%、美光(Micron) 3%，其他为3%。以2017年全球NAND Flash市场排名来看，龙头大厂三星市占率为37%、其次东芝为21%、WD/SanDisk市占率为14%、美光市占率为13%、SK海力士(SK Hynix)为12%、英特尔为3%。以技术来看，各大NAND Flash厂在2016年是48层3D NAND技术的128/256Gb产品，在2017年进入256/512Gb密度产品，预计到了2019年，将进入96层1Tb的3D NAND技术。从每片晶圆的Die产出量来看，1x纳米制程128Gb产品约620颗，进入3D NAND技术后，32层技术可产出360颗的256Gb产品、48层技术可产出480颗的256Gb产品、64层技术可产出780颗的256Gb产品。在NAND Flash应用比重方面，以2017年SSD比重攀升至43%、嵌入式产品比重为42%、记忆卡／随身碟为12%，其他为3%；与2016年的SSD比重38%、嵌入式产品43%、存储卡／随身碟为15、其他为4%。DIGITIMES
5.台积电40nm传捷报 携手美商打入华为供应链
晶圆代工龙头台积电（2330）40奈米近阈值电压技术应用传来捷报，携手美商Ambig Micro打入华为健身穿戴装置供应链，提供华为全球*低功耗解决方案，台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城。
Ambig Micro为美国超低功耗解决方案商，该公司发布华为已采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vt technology）生产的Apollo2平台来驱动轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band 2 Pro， 可提供专业跑步训练，先进睡眠追踪，以及放松练习功能。
Ambiq Micro创办人暨技术长 Scott Hanson表示，采用台积电40奈米近阈值电压技术平台生产的优异低功耗技术，让华为推出穿戴式及物联网产品能够更聪明且更**，毋须忧虑在功能与电池寿命之间做出取舍了。
Ambiq Micro指出，台积电40奈米近阈值电压技术平台生产的优异低功耗技术，让旗下Apollo2 平台俱备高效能传感器及应用处理器特性，能够延长穿戴式及物联网装置电池的寿命超过两倍，并且强化产品智能与提升功能。
台积电业务开发副总经理金平中表示，台积电的超低功耗平台包括55奈米超低功耗技术、40 奈米超低功耗技术、以及22奈米超低功耗/超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网应用广泛采用。经济日报
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