中国IC的“木桶”现象
日前，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业**发展高峰论坛”（2017 ICCAD）召开，中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军作了题为《砥砺前行的中国集成电路设计业》的主题演讲。2017年中国IC设计业规模进一步增长，全行业销售预计达到1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长了28.15%。在全球集成电路设计业所占比重大幅度提高。然而与此同时，我国IC设计业也存在一系列问题：比如尽管我国IC设计业销售占当年芯片消费价值的比例，从2012年的13%提升到2016年的26%，但是微处理器、存储器等**芯片我国企业还没有什么建树，而这部分芯片占据我国近70%的进口集成电路；此外，我国IC设计整体产业实力仍然不强，虽然今年全行业的销售额总和接近300亿美元，但是与全球强劲增长、总额近4000亿美元的市场相比，仍然占比只有7.5%，比2016年的7.1%略有增长。
对此，魏少军表示，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年，集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元，以今年的全行业销售总额为基数，IC设计业在未来三年中的年复合增长率要达到21.6%，而这一增长率的实现将变得越来越困难。
实际上，这些问题都是长期存在，是长期困扰着我国IC业的发展。分析这些问题出现的原因，又可归结于我国IC产业链之上，我国还没有建立起足以支撑IC设计全方位发展的产业生态环境。对此，有专家指出，我国目前的IC设计业的发展很不平衡，在通信芯片领域，已经可以进入国际**阵营，在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到******，但是在其他方面比如计算机、多媒体、导航、模拟、功率就弱了很多。在内存等关键领域甚至是空白。与此同时，为IC设计服务的产业比如IP、EDA工具，中国更加薄弱，Synopsys Cadence、Mentor是三大EDA工具供应商，中国企业在这个方面的份额很小。“这就像一只木桶，决定能装多少水的永远是*短那块木板。”
“大小通吃”快速完成产业集聚
那么，如何解决当前存在的产业发展不平衡、产业链关键环节缺位呢？产业园区可以发挥的空间很大。因为资源与要素的整合是保证产业规划得以实现的关键。园区为企业创造的要素资源环境不仅局限于政策层面的单一环境，而是通过对财政资源、金融资源、市场资源、人才资源、水电资源等各种资源进行整合运作并加以科学配置之后形成的系统环境。系统环境一旦形成，在短期之内所发挥的综合促进作用将是其他方式无法建立和超越的。
与这个理念相一致，记者注意到，在ICCAD2017年会上，ICPark与8家企业集中签约，共同建设集成电路产业聚集区。8家企业包括文安智能、安创空间、中庆现代技术、豪威科技、兆易**、北京兆芯、九思泰、高拓讯达等，业务范围分别涉及IC设计、传感器、多媒体芯片、IP、IT集成厂商等不同领域，且均为细分行业的**企业。签约入驻之后，这些企业将可迅速形成较好的企业发展系统环境。对此专家指出。“推进产业集聚，营造产业环境，将不同需求的企业整合在一起，会发生奇妙的反应。对完整产业链的打造有着极大促进作用。”
此外，ICPark还推出了一项“IC合伙人”计划，其中的主旨是以微股权投资的方式解决IC公司在创业初期的场地租赁费用问题。微股权投资方案分为两种支付模式，一种方式是收取部分租金，另一种便是“股权房”模式，IC公司可以用股权代替房屋租赁费，即ICPark注资于IC公司，在ICPark成为股东后，将为IC公司提供全产业链的解决方案。在“IC合伙人”计划里成为合作伙伴后，ICPark针对产业链上自主发展能力较低，技术**力量薄弱等问题，将为企业提供200万元的流片支持、500万元技术平台支持、300万元的研发**支持以及100万元**孵化支持。针对人才供给不足，政策支持难以持续等问题，给予人才政策100万元支持，且对于入选“千人计划”、“海聚工程”、“高聚工程”提供100万元资金支持，给予“海英人才”连续三年30-50万元的资金支持，并且对于高新技术企业，所得税征收税率按15%收取。
由此可见，ICPark一方面以共同产业聚集区的方式，携手大型龙头企业；另一方面，又以 “IC合伙人”计划扶持整合小微IC企业，已经“大小通吃”地快速完成了园区初期阶段产业链集聚的重要任务。
不过，接下来园区建设还需要不断**，在拼过了政府优惠政策、招商优惠等之后，创业服务、金融、法律等软环境将成为产业园区发展，并形成吸引力的重要影响因素。ICPark在这些方面如何发力，需要进一步观察。
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