尽管华为手机在质量以及设计方面的表现都比较**，但万年不变的K3V2处理器加上坑爹的售价让华为保守吐槽，同时华为的**旗舰机型的价格跳水速度也是非常快的，终其原因还是K3V2惹的祸。现在华为终于要和K3V2说再见了，今天凌晨，华为副总裁余承东在微博上透露了一些华为下一代手机处理器的信息，他表示“*近看了我们海思新28纳米HPM工艺的*新**四核手机芯片，性能提升50-80%以上，而综合功耗却降低50%。海思**八核手机芯片性能提升更加巨大，顺利进展中！华为消费者业务的手机产品线和家庭产品线与海思团队一起努力拼搏，早日让消费者体会新芯片带来的**优势！”
而华为终端有限公司产品规划经理@ZT受折磨的灵魂随后在与好友的交流中也透露了这款处理器“赶得及的话11月底，保险点12月”正式商用，此外还有消息称华为新处理器的GPU也得到了更新。
海思K3V2，是华为自主设计的四核处理器，这个号称是2012年业界*小的四核A9架构处理器，其主频为1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架构，，该处理器的规格为12*12mm，其生产工艺是台积电40纳米LP。此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，不知华为新四核是否会追赶此潮流？
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