中证网讯（记者 任明杰）国风塑业（000859）11月28日晚间发布的非公开发行股票预案显示，公司拟以不低于5.47元/股的价格非公开发行的股票数量不超过1.7亿股，募集资金总额不超过9.27亿元，其中公司控股股东产投集团认购金额不低于4亿元，扣除发行费用后全部用于高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目和高性能材料研发与应用研究中心项目。
公司表示，本次非公开发行是公司推动产业转型升级的重大举措。“高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目”投产以及“高性能材料研发与应用研究中心项目”的建成，将大大增强公司现有的研发实力，实现公司从传统的包装薄膜产业向电子级高性能膜材料等新材料产业方向转型。
同时，电子信息产业是合肥市的“首位产业”，十三五期间，合肥市将重点发展电子集成电路产业。本次募集资金投资项目的高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目产品主要用于FCCL基材及覆盖膜，是电子信息产业的重要材料，项目符合合肥市的产业发展方向。
另外，公司表示，公司近几年通过多次的市场调研，准确及时的掌握了薄膜新兴市场的动态，拟建设高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目和高性能材料研发与应用研究中心项目，从而优化产品结构，进入有良好盈利前景的PI膜市场，改善公司业绩。
业内人士指出，上述募投项目的实施也有利于打破国外垄断。目前国内约有50多家PI薄膜生产厂家，产品主要用于低端电工级领域。电子级PI薄膜国内仅有个别厂家可以生产，且只能用在低端领域，中**电子级PI薄膜主要从美国、日本厂家进口，其中美国杜邦的PI薄膜占到了35%以上，日本钟渊化学、日本宇部兴产占到了35%以上，其他的被韩国SKC、台湾达迈瓜分。鉴于国内蓬勃发展的电子行业对PI膜日益紧迫的需求和国际市场供不应求的现状，对于成为制造大国的中国而言，开发出具有自主知识产权的电子级PI膜核心技术并实现产业化，以满足国内电子封装市场日益增长的需求，势在必行。
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