霍尼韦尔宣布， 其导热界面材料（TIM）PTM系列产品被新一代**的游戏平台采用作为热管理解决方案。
PTM产品能够帮助管理游戏机内部半导体芯片的散热问题，确保游戏设备的性能发挥以及可靠性。随着新一代游戏平台的性能升级，芯片温度也在不断提升，由此可能引发处理器速度下降、系统死机，影响用户体验；更有甚者，在极端条件下还可能造成**性的硬件损坏和数据流失。
“无论你是骨灰级玩家还是业余玩家，只有拥有了一台运行稳定的游戏机，才可能获得有趣、愉快的娱乐体验，” 霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理David Diggs表示，“因此，可靠的热管理在系统峰值运行和经年持久的稳定性方面发挥了相当重要的作用。”
新游戏平台搭载的加速处理器(APU)是一块极其精密的系统芯片，将*新的多核处理器、极速图像处理器和专门的存储模块集成在一起。然而APU散发的热量必须经由可靠的热管理系统进行严格把控，确保其在游戏机的使用期限内保持*佳运行状态。
霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，帮助先进半导体设备导热和散热。霍尼韦尔经验证的PTM系列热管理材料能够帮助在严苛条件下保持高质量的处理性能。而这正是基于霍尼韦尔专门为高性能半导体设备开发的相变化技术而实现的，霍尼韦尔**的导热界面材料能够将APU产生的热能导入到散热和风扇模组中；而这一重要媒介除了能确保APU在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。
霍尼韦尔独特的**设计拥有持久的化学和物理稳定性，通过各项老化可靠性测试，包括150°C加温烘烤、-55°C 至 +125°C热循环以及高度加速寿命试验（HAST测试）。这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的高性能表现。
霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低 α 粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。
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