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1.中兴微电子获集成电路产业基金24亿元注资；

增资完成后，集成电路产业基金将持有中兴微电子24%股权，中兴将持有68.4%股权，深圳市赛佳讯投资发展企业将持7.6%股权。

11月23日晚间消息，中兴通讯今日发布公告，称国家集成电路产业投资基金股份有限公司

4.欧盟无条件批准AVAGO370亿美元收购博通；

欧盟委员会周一无条件批准安华高科技

5.开放陆资 联发科、群联表欢迎；

经济部长邓振中承诺将在其任内开放陆资来台投资半导体公司，联发科昨（23）日重申原有的认同立场；群联则表示乐观其成。

联发科表示，这是关乎整个半导体产业的议题，并非单一企业问题，因此建议在与IC制造业陆资投资管理办法类似的规范下，有条件的开放陆资投资台湾IC设计，为台湾IC设计业提供更多成长机会及弹性，促进两岸产业合作。

群联指出，开放将可以协助台湾IC设计公司留才。一旦开放陆资来台湾投资IC设计业，将会协助台湾上市企业在资本市场上的本益比提高，且能厚实企业的银弹实力、加上可藉此与大陆市场更为紧密，这样一来，台湾企业的竞争力亦可获得实质提升机会，人才也就不会去投靠大陆的竞争对手，反而可以留在台湾与企业共同打拚。

紫光集团董事长赵伟国手握500亿美元银弹，欲投资全球上市科技企业，看上台湾IC设计股本益比偏低，但限于台湾的法规被拒于门外。赵伟国来台接受本报专访时强调，全球国家**意识*高的美国，针对晶片产业的投资开放是提出**审查，不是经济审查，若台湾政府对于开放也有国家**意识的疑虑亦可以参考美国的审查机制。此外，赵伟国也强调，陆资进入台湾企业增加台湾经济活力，如此一来，高阶人才就会有更多好的机会，也就不需要离开台湾了。

赵伟国亦提出，台湾政府开放资金来台的门开得愈大，愈有益于台湾的经济成长。他表示，大陆外汇存底高达4千亿美元，皆在全球寻找投资标的，一旦台湾开放陆资来台，将可协助台湾的GDP未来至少10年都在5％以上。

6.江苏长电抢下苹果SiP新单　台系封测厂震撼

大陆江苏长电科技甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果(Apple)新款SiP模块订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。

台系IC设计业者指出，确实有听到苹果SiP模块订单将从目前的环旭、日商，再新加一家封测厂的消息，主因是SiP模块的封测代工成本太高，逾4美元的报价早让苹果非常不满意。台湾IC设计业者也指出，确实产业界已传出苹果SiP模块订单转单的消息。

据了解，苹果新一代iPhone所用的*新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。

苹果转单的动作，除看中长电科技更低的成本竞争力外，长电科技大手笔的扩张资本支出动作，也吸引苹果愿意携手合作。以目前苹果1年逾2.3亿支智能型手机出货量而言，SiP封装技术已成为时代主流，也让相关SiP产能需求快速成长。

只是，SiP模块生产线短期仍受限于良率无法有效提升，造成台系及日系封测业者有点投资保守的心态，也无法持续降价给苹果，这迫使苹果积极游说其他封测业者投入SiP生产线的扩充计划，长电则是**个被说动的两岸封测业者，大手笔祭出2亿美元投入SiP模块生产线，完全不输日月光、硅品。

产业界人士指出，以苹果2015年SiP模块成本约4美元来估算，长电科技更有竞争力的价格策略，确实让苹果采购单位眼光放亮，加上长电科技手中的SiP模块生产技术，其实早已透过韩系的星科金朋取得苹果方的认证，甚至连下世代的Fanout SiP技术，星科金朋先前也明显走在前面，只是苦于资金活水无法大力投资。

不过，在长电科技入主后，资本支出预算已被大幅放宽，加上长电科技座落大陆的人力及税率竞争优势，这些小吃大的合并案综效，已越来越被两岸封测产业界人士所看好。

台系封测业者直言，获利大小不是大陆新兴半导体业者的现阶段营运重点，技术累积、人才培育、市占率扩大、市值稳定上升，才是*重要任务。

而在长电科技挟韩系技术能力拿下苹果*新SiP模块代工订单后，某种程度其实代表大陆封测厂的技术能力已大幅跃升，将对台湾封测产业竞争力产生冲击。

台系IC供货商表示，在大陆中央及各地政府都把半导体产业自主化的运动，放在完成政治任务前几名的次序上后，所给予的资金及政策倾斜效应已越来越大，甚至已有人提出在大陆本地制造生产可享有税率优惠的想法。

在考虑人在屋檐下的压力后，将部分可以转单至大陆当地生产的芯片代工，或封测订单，慢慢移转至陆厂身上，已成为必要之恶。而这一点，不仅台湾IC设计公司有在做，高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)等海外厂动作更是只大不小、只快不慢。

比起日月光插股硅品的动作已延宕3个月仍然没完没了，两造双方只能让歹戏一再拖棚。

偏偏日月光、硅品还在争谁对台湾封测产业贡献*多的这段时间，大陆清华紫光集团先是收购力成25%股权取得1席董事，完善针对大陆内存产业链的完整布局，斥资新台币194亿元金额更是超过日月光2015年资本支出计划。

眼下长电科技又狂洒2亿美元，锁定SiP模块生产线扩充计划，直捣现阶段***封测技术投资，摆明向苹果积极招手，两岸封测产业台面上、台面下竞争力的一消一长，恐成台湾半导体产业链不能说的痛。Digitimes