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1.熊本强震 iPhone 7出货恐递延；
日本熊本强震震伤半导体与光学供应链，恐导致苹果iPhone 7新机拉货受影响之际，欧系外资点名，苹果新款Macbook Air笔电供应链虽未受强震波及，但传出关键零组件供货不顺，导致Macbook Air新机出货时间恐延后，使苹概股短期后市再度蒙尘。
欧系外资出具报告指出，Macbook受零组件量产延迟影响，出货时间可能从第2季中旬延后到第2季底或第3季初，但此次零组件供应不顺，与熊本强震无关。市场猜测，由于新款Macbook Air将大改款，可能因为许多零组件升级状况不如预期，因而延误交期。
法人指出，iPhone与Macbook Air是现阶段维系台湾电子业出货的两大主要动能，随着熊本强震导致索尼供应苹果的CMOS感测元件（CIS）产能受创，迄今尚无法估计影响，Macbook Air也传出零组件供货不顺可能导致延后出货的问题，对台湾鸿海、和硕、广达、可成等后市，影响不小。
此外，苹概股占台股权重不小，也是台股人气指标，台积电、大立光法说会均坦言高阶手机市况不佳，间接证实苹果iPhone出货状况低于预期，此时iPhone与Macbook Air也传出供应链不顺的问题，对今天台股走势的影响，值得关注。
苹果Mac系列笔电去年出货大放异彩，全球市占率冲上10.3%，首度超越华硕、跃居第四名。由于现阶段全球笔电需求仍疲弱，相关组件厂都将今年出货动能放在苹果新产品上。目前尚无法得知是哪个零组件出货不顺，可能导致新款Macbook Air笔电出货递延。
对于相关传言，Macbook Air机壳供应商可成表示：“没听说。”另有供应商透露，尚未接到苹果暂缓拉货动作的讯息，但若真的有零组件供货不顺，确实会影响整体拉货。
苹果向来在每年6月举行的全球***大会中推出新款笔电，并于当年的7至8月上市。苹果MacBook概念股包含金属机壳供应商可成、F-铠胜，键盘厂精元、导光板F-茂林、轴承厂新日兴、组装厂广达等。经济日报
2.分析师:iPhone 7s 将采用全玻璃后壳 AMOLED 屏幕；
预测一直很准确的凯基证券分析师郭明池今天发布了*新报告，他认为苹果会在2017年推出全新设计的 iPhone。2017年发布的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 将采用全玻璃后壳并配备 AMOLED 屏幕。今年3月底，郭明池的预测报告中首先提到了未来 iPhone 会重新采用 iPhone 4 风格的全玻璃设计。不过，将于今年发布的 iPhone 7 并不会采用这种设计，这也打破了苹果 tick-tock 升级方式，也就是每隔一代推出全新设计的 iPhone。
郭明池认为，苹果重新选择玻璃材质，而不是铝合金是因为这种材料已经不够现代。苹果智能手机竞争对手都已经采用了铝合金后壳设计，苹果想要采用全新材料让自己的产品与众不同。
苹果在 iPhone 4 和 4s 中选择玻璃作为手机的屏幕和后壳，边框采用的是铝合金。此外，明年的新款 iPhone 还会采用 AMOLED 屏幕，这种屏幕更薄、更轻，也能抵消使用玻璃材质后带来的重量增加。上周，有传言称苹果与三星达成合作协议，三星将为 iPhone 供应 OLED 面板。MacX
3.索尼停工 全球CIS供应拉警报；
日本九州地区受熊本强震影响之半导体厂一览
日本九州熊本县连续两天发生强烈地震，包括索尼、瑞萨、三菱电机等日本IDM大厂位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。其中，索尼位于熊本县菊池郡的CMOS影像感测器（CIS）生产线停工，不仅影响智慧型手机厂**季备货，若停工日期拉长到5月，恐怕导致CIS市场出现缺货危机。
日本九州熊本县继14日晚间发生规模6.2级强震后，16日清晨再度发生规格7.3级强震，不仅加重当地灾情，后续还发生数次规模5级以上的余震，至于3级或4级的余震不断。包括索尼、瑞萨、三菱等日本IDM厂，位于熊本灾区内的晶圆厂或封测厂均已停工，且短期内可能无法复工。
半导体业者表示，今年初台南发生6.4级强震，已对台积电、联电的晶圆产能造成影响，台积电花了2个星期才回复地震前产能，有包括9万片12寸晶圆因此延后到**季才能出货。此次日本熊本在3天内发生2次强震，且后续余震不断，在余震次数未明显减少前，日本IDM厂很难开始进行善后。
据了解，日本三菱电机位于熊本合志市用来生产功率半导体的晶圆厂已停工，该厂换算月产能达10万片8寸约当晶圆。日本瑞萨在熊本市南区的8寸晶圆厂、位于菊池郡的封测厂也处于停工状态。再者，日本富士通入股的测试厂TeraProbe位于熊本苇北郡的测试厂同样已宣布停工。
索尼是此次受影响*严重的业者。索尼位于熊本菊池郡的12寸晶圆厂，主要用来生产CCD/CMOS影像感测器，月产能达2.4万片，现在处于停工状态。同时，因为九州地区强烈余震不断，索尼位于长崎县谏早市及大分县大分市的晶圆厂中用来生产CIS元件的生产线也部份停工，所幸昨日晚上已宣布先行复工。业界推估，此次熊本强震已造成索尼2～3万片 CIS元件月产能处于停工状态。
索尼CIS元件在全球智慧型手机拥有极高市占率，苹果iPhone及三星Galaxy智慧型手机都采索尼CIS感测器。业者表示，虽然生产链仍有库存，但以过去半导体厂处理地震问题经验来看，索尼光是清理报废及损伤晶圆、将设备参数调整回地震前情况，*快也要3周时间。
所以，现在若停工时间拉的太长，到月底才开始复工的话，将会对CIS元件市场供应造成冲击，不仅智慧型手机厂**季的备货会受到影响，800万以上高画素CIS元件恐怕得面临严重的缺货危机。
4.Google、甲骨文纷争未了 JAVA争议5月再审；
原本希望导向Google、甲骨文于庭外达成和解破局之后，法院稍早裁定将于今年5月再针对双方争议进行审议。
根据美国圣荷西地方法院联邦法官Paul Grewal裁定，由于原本希望导向Google、甲骨文于庭外达成和解破局，因此预计将在今年5月就双方争议部分重新审议。
在此之前，甲骨文认定Google藉Java技术设计的Android作业系统带动行动广告、软体市集营收，其累积营收高达310亿美元，扣除相关成本所得利润更高达220亿美元，强调Google在影响甲骨文持有Java技术**之下取得明显利益。不过，Google后续提出以约300万美元金额作为损害赔偿，同时也愿意提拨Android约1%收益，但甲骨文认为实际金额过低而拒绝此项和解协议。
甲骨文与Google兴起诉讼已经持续多年，甲骨文认为Google在未取得授权情况下将Java技术**应用在Android作业系统，因此认为Google应就技术授权部分支付费用，但 Google认为甲骨文持有**部分已经不具效力，因此并不认为本身有侵权事实。不过，Google后续确定下一版Android作业系统将导入开放架构设计的OpenJDK开放工具，而不再沿用现有JAVA API内容。
不少看法认为，Google选择不再使用既有JAVA API内容，或许跟2010年起与甲骨文因JAVA相关技术**兴讼，以及JAVA近年来持续传出漏洞问题有关。而在稍早消息中，更指出Google计画导入苹果以开放架构提供使用的Swift程式语言，除了可避免内容设计再与甲骨文有所牵连，同时也能拉拢iOS平台***加入Android平台发展，并且维持本身开放架构立场。
北京时间 4 月 16 日早间消息，法庭文件显示，甲骨文诉谷歌 Android 系统侵权案未能在今年 5 月的重审开始前达成和解协议。
该案 2012 年**提交给旧金山联邦法院，而陪审团对谷歌的行为是否属于合理使用存在分歧。经济日报
5.翻转5G网络架构 SDN/NFV成****；
未来的网路不再只能透过硬体控制，也能藉由软体定义网路(SDN)、网路功能虚拟化(NFV)等软体方式进行管理，并减少营运部署成本，有助增进5G网路管理和应用发展。看好SDN、NFV前景，已有业者与基金会投入开发此两项技术，期顺利夺得先机。
5G “软技术”崛起。软体定义网路(SDN)/网路功能虚拟化(NFV)可透过软体实现网路管理和5G应用，并大幅降低部署成本，故现今电信营运商、通讯设备商、晶片商已纷纷展开布局，日前更于2016全球行动通讯大会(MWC)期间联手发起全球**统一SDN、NFV开源协同器平台 (Orchestrator Platform)，期加快推动这两项技术。
加速5G实现 SDN/NFV成显学
图1 工研院IEK电子与系统研究组通讯系统研究部产业分析师苏明勇指出，除了Massive MIMO等硬技术之外，SDN和NFV等软技术亦成5G显学。
工研院IEK电子与系统研究组通讯系统研究部产业分析师苏明勇(图1)表示，5G相关技术包括C-RAN、网路切片(Network Slicing)、NFV、SDN、异质网路(HetNets)、LTE-unlicensed(LTE-U)、LTE授权辅助接入(LAA)、大规模多重输入输出(Massive MIMO)等，尤其SDN、NFV等软技术已成5G显学，未来的网路将不再只由通讯厂商掌握，其他新厂商(比方像软体业者)亦具切入机会。
苏明勇指出，SDN与NFV是发展5G不可或缺的技术，5G也将受SDN/NFV所驱动。但现阶段NFV较被看好，主要是由于SDN需要有一个控制器，以及还须再架设新伺服器，来控制整个网路，从而达到虚拟化，但NFV能在既有硬体上实现虚拟化，其导入速度较快、可降低营运成本与资本支出，因此较受电信营运商青睐。
苏明勇观察，过去传统的网路模式是基于特定硬体，每一个实体节点扮演单一角色，并须配置实体设备，是属于静态网路，因此较难以扩展且��乏效率，以及无法处理尖峰流量或资源闲置。
而透过NFV技术，新的网路模式是基于虚拟设备，可以让相同的硬体扮演多重角色并能远端运作，是属于***路，故较容易扩展，且能视需求来扩展虚拟机器(Virtual Machine, VM)的数量。
换句话说，从前须要用硬体作的事，现今可以改由软体进行，网路虚拟化有助提高成本效率和应用率。
据悉，全球NFV硬体、软体和服务市场预计将由2015年的23亿美元，攀升至2019年的116亿美元，主要应用领域包括资料中心、云端、行动基地台、家用网路(Access Residential)等。
在台湾方面，中华电信、工研院和资策会已成立SDN联盟，近来也看好NFV前景，投入钻研SDN/NFV技术，但是现今仍然较少台厂着墨该领域。
有鉴于SDN、NFV后势可期，华为、Linux基金会、中国移动近日亦携手中国电信、韩国电信(KT)、爱立信(Ericsson)、英特尔 (Intel)、红帽(Red Hat)、F5、DynaTrace、Infoblox、Riverbed等十五家业者，共同推动全球**统一SDN与NFV的开源协同器平台，希望增进 SDN与NFV的国际合作，加快上述两个技术的整合与商用。
众厂商联手 强推开源协同器平台
Linux基金会近日欲推动 OPEN-O计画(OPEN-Orchestrator Project)，与各领域业者携手合作、带来产业共同发展的**开源软体架构和协同器(Orchestrator)，藉以让SDN和NFV营运能更加灵敏。Linux基金会、中国移动和华为已在2016年全球行动通讯大会上发布这项成果。
OPEN-O计画早期受到来自博科 (Brocade)、中国移动、中国电信、DynaTrace、爱立信、F5 Networks、GigaSpaces、华为、Infoblox、英特尔、韩国电信、Red Hat、瑞斯康达(Rai*****)、Riverbed和中兴通讯(ZTE)的支持。
Linux基金会执行经理Jim Zemlin表示，OPEN-O将联合产业力量来建立世界**SDN和NFV统一的协同器，以利推行SDN和NFV技术之间的更深层次汇聚，并进行网路产业的**。
Zemlin 认为，下一代网路技术譬如SDN和NFV与云端运算都可以赋予自动的、即时的电信营运。然而，许多传统的营运支援系统(OSS)是基于私有软体，这将会对导致电信业者(Carriers)不完整的技术和互用性的问题。身为一个开源协同器架构，OPEN-O计画能够整合开放网路技术，以及使电信业者透过开源能快速和节省成本来执行SDN和NFV。此计画旨在加速多家厂商整合、服务**和增进网路营运更具灵活性。
OPEN-O计画将会遵循 Linux基金会计画的管理实行，此计画包含一个技术指导委员会和一个终端用户**董事会(Technical Steering Committee and an End User Advisory board)来确保技术和终端用户的需求。该计画有意创造一个发展性和测试的平台，以及建立和支援开源的***社区。
中国移动执行副总裁李正茂表示，电信4.0时代特色是资讯科技(IT)跟通讯科技(CT)的融合；为了自动化部署和灵活的营运，NFV和SDN成为关键的技术。而协同器功能扮演关键角色，我们也希望夥伴共同打造健康的生态系统与增进SDN/NFV的成熟。藉由拥抱开源，中国移动期待OPEN-O计画能利用***的科技 (State-of-art)来研发开源协同器软体。
华为**副总裁和全球技术服务部总裁梁华表示，电信网路正朝向NFV/SDN迈进，华为将利用OPEN-O的方法来进行系统整合、重新建构网路基础建设，藉以帮助营运商发展。协同器是以NFV/SDN为基础的系统整合，并且是一个包含多家厂商介面的核心元件。华为为了拥抱开源以及达成产业标准，将与产业夥伴共同携手，实现多厂商环境中灵活的资源协调和调度，从而加快电信商的营运与转型、推动未来的业务成长。
中国电信技术部门副总经理Shen Shaoai指出，电信商现今面临性能的转型，必须提供以使用者中心为主的服务，从连结导向的服务到整合跨领域、跨层和跨厂商的服务。透过采用SDN和 NFV技术，网路正迈向自动化服务导向，并激发许多的创意与探索来建立丰富而平坦的生态系统。中国电信期待此平台能于开发SDN与NFV扮演重要角色。中国电信乐意与其他营运商和夥伴共同合作，以推动SDN和NFV的**未来。
爱立信副总裁兼数据通讯部门***Martin Backstrom表示，爱立信为了下一代的技术，正推动开源生态系统，以加速该公司5G和网路型社会之关键领域的采用和促进产业灵活，并乐意发起 SDN、NFV与云端的开源**，希望经由OPNFV来积极地驱动产业更加灵活，促使该公司的顾客和夥伴能更有益。
红帽副总裁兼**技术专家Chris Wright表示，开源已在NFV和SDN创造重要**，帮助电信能更现代化和迈向下一代网路。管理与网路营运(MANO)是NFV解决方案的重要支柱。 OPEN-O提供潜力来驱动更多合作与**，令许多产业***共同合作以增进网路营运。
Linux基金会除了与电信营运商、通讯设备商、网通厂商等共同推动OPEN-O计画外，早先也公布OPNFV的**版开源NFV平台。
OPNFV发布**版开源NFV平台
OPNFV加速导入NFV新产品与服务，并于近日发布OPNFV Brahmaputra，这是该开源社群的**个平台。
据悉，随着NFV功能和使用案例的丰富平台等级测试的发布，Brahmaputra是OPNFV**个在发布过程中完整进行大规模同步的平台，并具备在上游社群开发新功能的能力，能满足整个生态系统的多个技术元件，以及增进稳定性、表现、自动化和硬化特性。
OPNFV 帮助一百六十五个***进行合作，包括网路营运商、解决方案提供者和专注整合、部署与上游元件测试以满足NFV需求的厂商。Brahmaputra严格的整合进程吸引从上游社区如OpenStack、OpenDaylight、OpenContrail、ONOS和欧洲电信标准协会(ETSI)获得的*新密码，超过三十个公认的项目贡献新能力、规范和社区资源。
OPNFV技术指导委员会主席Chris Price表示，OPNFV在Arno的基础上，持续地整合多个社群的元件，因而得以实现Brahmaputra，此产品能带来终端对终端的特色了解。
在OPNFV Brahmaputra平台增进的关键功能包括：增强硬化特性、提升测试性能、基础建设与测试环境增进、部署和整合提升。
OPNFV经理Heather Kirksey指出，任何开源计画的力量是依赖于社群开发它。透过全部产业参与开发NFV，我们看见整个生态系统的关键利益相关者有更多合作。
Brahmaputra 的进步是创造一个架构，让更多***可以随着NFV共同进步。 OPNFV预计今年5月9号在路易维尔(Louisville)的CableLabs总部进行**测试大会(Plugfest)。该次大会将给予产业合作机会以及利用Brahmaputra版本来测试不同产品的互用性。
值得关注的是，当前已有电信营运商采用电信设备业者的NFV解决方案，来增快部署商用网路的脚步。
爱立信NFV方案助力 加速电信商网路部署
日前爱立信的多厂商NFV解决方案已成功协助NTT DOCOMO部署商用网络。
据悉，该NFV解决方案是由基于OpenStack的爱立信云端执行环境虚拟化平台、NFV协同器和爱立信云端管理所构成。此外，爱立信亦提供系统整合和支援服务。 爱立信**副总裁兼云端/IP业务部***Anders Lindbla指出，身为NTT DOCOMO解决方案夥伴，该公司OPNFV网络架构开放平台的经验将加速全球标准化和互用性，我们将持续带来更具成本效益与灵活的网路营运。
爱立信的开放NFV平台可以运行来自爱立信与第三方的任何网路功能，并具备较高表现、可靠性、操作和维护能力。新的虚拟化环境使NTT DOCOMO能够在具稳定和互用的网路加速执行新服务。
藉由NTT DOCOMO和爱立信之间强而有力的夥伴关系以及密切合作，有助推动OPNFV、ETSI NFV以及3GPP的全球标准化和产业互用性。
综上所述，众家厂商及Linux基金会已投入研发NFV与SDN技术，希望能透过网路虚拟化等技术，来增进营运服务。而随着业者如火如荼地布局NFV/SDN，亦有助第五代行动通讯加速发展，以提供人们更方便的网路体验。
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6.72岁任正非机场排队等出租车
继今年初被网友曝光独自乘坐机场摆渡车之后，72岁的华为创始人任正非昨日再被爆出独自在上海虹桥机场排队等出租车。
昨天下午，微博认证信息为“智慧云创始人兼CEO，前《哈佛商业评论》中文版社群总监”的陈雪频发微博称：刚刚见了一个朋友，他昨天在虹桥机场等出租车时拍了一张照片，他觉得像是任正非，和我确认一下是不是。我一看就是任正非，这位72岁的华为创始人在排队等出租车，没有助理和专车，**真实。创业邦
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