飞象网讯（初夏/文）1月9日消息，随着多个国家和地区开通了LTE商用网络，全球4G进入高速稳步发展阶段，由此带动4G终端芯片进入规模发展，但其市场竞争也极为惨烈。目前，全球移动芯片市场呈现“三阵营”竞争格局，其中处于**阵营的国际**企业拥有4G市场80%份额，我国企业是否能打破外国企业在4G终端芯片产业的垄断，取得市场占有率的突破成为巨大挑战。
4G终端芯片市场前景巨大，竞争惨烈
2014年，全球4G进入高速稳步发展阶段。来自工信部电信研究院数据显示，截至9月底，共有112个国家和地区开通了331个LTE商用网络，已超过3G网络的一半，4G用户达到3.7亿。
截至9月，共有13个国家部署了39张TD-LTE商用网络，用户突破5400万，达到全部4G用户的14.6%。“这给我国移动通信产业在国际上的发展壮大提供了一个难得的突破口和舞台，目前我国企业已占据了全球TD-LTE网络设备70%的市场份额”，负责工信部TD-LTE工作组测试工作的沈嘉介绍说。
而在国内，启动4G商用短短几个月时间，就已经成为4G发展的核心，“2014年第三季度全球新增4G用户40%来自中国，中国用世上****的高速完成了4G的**布网，实现了终端价格和资费的快速降低”，因此，c认为“2015年中国很可能成为全球*大4G用户市场”。
据悉，在国内4G市场，2014年中国移动全力投入TD-LTE网络建设，使我国4G网络规模在6月就已跃居****。5月我国启动TD-LTE/FDD混合组网试验后，中国电信、中国联通也加大了LTE网络部署力度。9月，三大运营商的4G基站数量已经接近70万个，用户达4300万，占全球11.6%。
全球芯片市场呈“三阵营”格局，我国弱势
沈嘉指出，目前，LTE芯片和终端产业链已完全成熟，并开始进入规模发展阶段，由此带动4G终端芯片市场前景巨大，但其市场竞争也尤为惨烈。
他介绍，4G移动芯片研发与半导体技术演进紧密捆绑，一个芯片设计企业首先必须跟得上半导体工艺的“摩尔定律”、能够集成*先进的IP核和射频前端、并承担增长惊人的芯片流片封装成本（20nm/16nm芯片的流片费用高达上亿元人民币），才能在4G芯片的国际竞争中坚持下来。而**的芯片设计企业往往在其新工艺产线建设阶段就能够绑定制造企业，获得流片和联调的优先权，使二线设计企业的流片时间和优化程度一开始就处于劣势。
纵观目前全球移动芯片市场，沈嘉认为其呈现“三阵营”竞争格局。其中，处于**阵营的国际**企业在技术、产品、上下游、市场和IPR等方面拥有雄厚的综合实力，稳固占据**，拥有4G市场80%份额。
而国内部分企业则处于**阵营，在2G、3G中低端市场建立了较好的技术和产品研发、产业和市场服务等基础能力和影响力，但在4G先进技术和**产品研发、上下游整合能力、市场控制力等方面还有明显差距。“而我国的其他一些企业正在成为移动芯片的新兴力量，在技术上采取跨越战略，历经几年的巨大投入和埋头积累，建立起了先进的4G芯片开发和设计能力，弱势在于缺少作为开放芯片供货商的市场经验和服务体系”。
因此，我国企业是否能打破外国企业在4G终端芯片产业的垄断，取得市场占有率的突破，成为国内4G产业链发展的一大挑战。
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