而去年的的台湾晶技每股税后盈余3.01元预估，也为台湾晶技连续6年每股税后盈余3元之上。而在预期不致遭遇过于钜大的降价压力之下，包括希华及晶技对于2016年第1季业绩展望佳，并可望优于去年同期的表现。
在希华及晶技新事业部门的冲刺中，台湾晶技决在今年加码其手机感测元件(Sensor)的生产，预计在2016年第2季完成现有产能的100%扩充。台湾晶技于2014年正式跨入手机感测元件(Sensor)的生产，其生产及行销端开展顺利，在去年同步有营收及获利贡献，台湾晶技决定在台加码投资此一新产品线产能扩充，扩产完成之后的产能将达每月800万件。
目前由台湾晶技投入开发生产的手机感测元件安排在台湾桃园的平镇厂生产，其现有产能为每月400万件，而由台湾晶技经营阶层*新的决策方向，将投入资金扩充其产能往每月800万件产能设置，此一加码投资案预估在今年第2季完成增设。
同时，台湾晶技对于此一属于手机零组件产品的加码投资金额，预估将在8000万元的水准。
台湾晶技2014年跨入手机感测元件的生产，而客户端则涵盖包括中国大陆手机品牌华为、中兴及魅族等，就2015年台湾晶技92.66亿元的营收计算，手机感测元件的营收占比在2%之下，但此一产品线对台湾已有获利的贡献，也因此台湾晶技决定扩充生产规模。
而希华晶体100%持股的威华微机电公司，在今年年中的微机电封装(MEMS)产品产出将增加50%到每月1500万件。希华晶体转投资威华微机电公司，主要在于生产微机电封装(MEMS)产品应用于时计所需，2015年年中月产能在700-800万件，希华晶体董事长曾颖堂指出，这样的生产规模并无法达成单月的损益两平点，但在去年底在加码投资设备之后，已达1000万件月产能的目标。
曾颖堂指出，目前威华威华微机电公司的产能已达每月1100-1200万件，并已跨过单月的损益两平点，预计在今年年中之后，威华的微机电封装(MEMS)产品产出将增加50%到每月1500万件，可望产生获利贡献。
在去年获利方面，台湾晶技自结2015年全年营收92.66亿元，2015年全年税前盈余10.9亿元，每股税前盈余3.51元；估算其每股税后盈余达3.01元，为台湾晶技连续6年每股税后盈余3元之上；而希华每股税后盈余可望维持1.8元的去年水准。
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