富士康欲收购虹晶科技或推自主移动芯片

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富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技,希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象,并推出自主研发的移动处理器。


富士康或将收购虹晶科技


据悉,开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金,虹晶科技正在积极寻找投资方,GlobalFoundries就是其中的一家。不过,GlobalFoundries自身经营的并不好,经常出现****,这也影响了其与虹晶科技的合作。富士康此时介入收购,也是为虹晶科技提供了更多的选择。


据了解,虹晶科技已经完成了28nm芯片的设计工作,但却被禁止使用除了GlobalFoundries之外的其它代工厂制造的实际产品,严重影响了其业务发展。


业内人士指出,通过此次收购,富士康将组建相关团队,尝试推出自主研发的移动处理器。


虹晶科技成立于2001年7月,主要从事SoC设计服务与平台解决方案,拥有包括ARMCortex系列处理器、Mali系列图形核心等多项技术**,客户范围涵盖台湾重要的系统厂商和IC设计公司,涉及美国、日本、韩国、大陆等市场。

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