卢超群30日出席签约仪式再度表达对于半导体产业前景，台湾2016年半导体产值可望成长7.2%，但全球半导体产值恐下滑2.4%，若加计系统厂自制半导体部分，估计整个产业的产值将在持平附近，可以观察，台湾整个半导体产业的表现，其实是远超过全球水准的。
卢超群强调，全球半导体产业正面临质变与量变，过去奉为圭臬的摩尔定律可能只能再维持7~8年时间，但寄望类摩尔定律，也就是由应用端多元化所带动的设计与制程技术等，可以让半导体产业的荣景至少再有20年好光景。
谈到下半年半导体产业景气，卢超群认为，产业上半年受到存储器价格不佳而有负面影响，但下半年仍是需求强劲，看好2016年在智能汽车及机器人等应用驱动下，整个产业景气可以乐观以待。
卓永财身为台湾智能自动化(TAIROA)、台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA) 理事长，致力为台湾工具机及产业机械升级为智能机械，解决工业4.0物联网的瓶颈，并且结合半导体的工业IC技术如传感器等，自制极高附加值的IC，日前也获得卢超群、SEMI台湾区总裁曹世纶的大力支持。
台湾半导体IC设计能力强劲，但以消费型IC、通讯IC等作为主轴，希望透过本次结盟，能够扩大传感器和工业IC的自制能力，做为台湾迈入工业4.0的基础，这也是未来产业趋势，并且和国际大厂接轨的康庄大道。
钰创也与上银合作3D深度影像控制IC，主要是应用在自动化机器人，透过钰创的3D物存(Thing Capture) 、影像处理芯片，加上USB Type-C芯片，再结合存储器芯片带入车用和机器人领域，象征“眼睛”、“神经”、“脑经”合流。
台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾智能自动化(TAIROA)、台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)30日共同宣布签署“跨业结盟合作备忘录”，形成四大产业公协会共同签署跨业结盟。
再者，也由6家业者包括钰创、上银、大银微系统、台湾新光保全、伟诠电子和智动全球司共同签署合作备忘录，一起布局智能制造、智能机械、智能零组件领域，带动物联网、云端运算、大数据等平台经济成长，**产业朝向“数位国家、**经济”发展。
这也是台湾半导体**跨足制造领域，与工业用IC应用于机械设备之加速规、马达控制、视觉等关键组件合作技术研发、产品开发、共同行销等。
业界也认为，面对物联网、机器人、工业电脑等时代，半导体跨出既有圈子的策略联盟将方兴未艾。
再者，台湾半导体协会TSIA也提出“产业合作创造多赢策略”指出，全球工业4.0 的推动是台湾产业竞争力的核心，透过工业4.0将半导体、工具机、精密机械业产业结合，让台湾企业利用跨产业合作发展，**其他竞争者抢占全球商机。
卓永财则是表示，智能机械是以工业4.0为核心，也是当前政府的重点施政项目，关系到台湾未来50年的产业发展，台湾不能再单打独斗而是要走出去与国际大厂合作，并且将资源整合一起优化转型升级，才能在工业4.0的浪潮中脱颖而出。
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