随着下游照明应用等领域需求增速的放缓和近两年上游外延芯片企业的大规模扩产影响，国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段。
在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。
近两年，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。华灿光电作为国内LED芯片领域的龙头之一也将倒装芯片作为其“芯”战略的重要一环。
值得一提的是，华灿光电成功研发倒装芯片“燿“系列二代产品，并成功推向市场。目前主要应用细分市场为：高功率照明，车灯，闪光灯以及TV背光。
倒装芯片“燿“系列二代产品，优化外延及芯片工艺，以DBR作为反射层搭载相关工艺，并且优化版图，提升芯片出光面积以及电流扩展能力。实现产品**，具有优异的光电性能，提高芯片光效及可靠性。
特别是封装后老化的可靠性更是获得国内封装市场的高度认可，因此，获取了封装大厂的批量订单。在2016年导入市场之后，客户端反馈该款产品的光效和老化可靠性性能优势更加明显。与国际大厂的合作也在顺利进行中。
“燿”系列倒装芯片二代产品包含不同功率的倒装产品，目前厂内运行状态良好。产品光效和可靠性处于**水平，为不同封装形式提供倒装芯片解决方案，颇受国内外大客户的青睐。
倒装芯片“燿“系列的优势：
1、低的芯片热阻，可实现超电流使用；
2、更好的芯片取光，提供高光效；
3、无需金线，可实现高密集成。
倒装芯片“燿“系列解决的列疑难问题：
1、无需金线，解决客户大集成尺寸需求；
2、可以实现芯片级封装，结构紧凑；
3、高的流明密度，流明输出成本低；
4、可靠性性能佳，为客户提供更为可靠和稳定封装方式。
基于倒装芯片“燿“系列二代产品具有独特的**性，市场竞争力较强，推向市场备受客户好评，华灿光电决定将携此款产品前来“争夺”2016高工LED金球奖“**产品奖”奖项。
关于华灿光电
华灿光电股份有限公司创立于2005年，是国内**的LED芯片供应商。我们致力于研发、生产、销售全色系高品质LED外延材料与芯片。我们拥有国际**的技术研发能力和成熟的生产工艺，基于客户的需求持续**。目前，我们服务于**的客户，产品已经成功地应用于国内多个重点项目。
公司将持续扩大投资，继续引进国际先进设备，扩大生产规模，占领市场竞争的优势地位。
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