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1.2015年指纹识别芯片出货排行榜；
市场研究机构IHS统计，2015年指纹识别芯片出货量约达四亿九千九百万颗，较2014年的三亿一千六百万颗，成长58%；其中，苹果
3.AMD计划打造医疗和工厂AR应用所需商用GPU；
AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域
AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor近日来台时除了揭露*新64位元ARM处理器的运用情况，也透露未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR不只运用在游戏也能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。（图片来源／AMD）
日前，AMD正式发布首款针对企业级伺服器打造的多核心64位元ARM处理器，也让以ARM为首的伺服器阵营和x86主流伺服器竞争正式摊在阳光下。AMD 全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor来台时也揭露了这款64位元ARM处理器的*新运用情况，不过并未透露后续将在哪几家主流伺服器产品使用这款多核心ARM处理器。
Scott Aylor表示，AMD之所以会加入ARM阵营，主要用意在于提供企业x86架构以外另一种伺服器新选项，来让企业可以依照自身需求来选择合适的伺服器方案，来部署在新的IT架构环境上，例如导入NFV或软体定义式储存（SDS）等。若以新发布的64位ARM处理器Opteron A1100系列来说，除了具备有低功耗特性外，也拥有*多8核心和支援*大128GB记忆体，更可配置多达14个SATA级硬碟，此外也具有多达2个 10GbE乙太网路连接埠，这些特性可用于提高企业在伺服器部署的储存密度，并也增加企业连接网路的弹性。
目前AMD这款64位元ARM 处理器，除了已在SoftIron*新上市的Overdrive3000***系统采用外，亦提供台湾厂商瑞祺电通（CASwell）做为打造NFV产品的新应用。Scott Aylor也表示，一些主流伺服器厂商也都对于新推出的64位元ARM处理器感兴趣，不过他并未透露，未来几个月内将优先在哪几家厂牌的伺服器产品上采用。
除了伺服器市场之外，Scott Aylor也十分看好接下来的VR和AR应用市场。他表示，未来AMD部分GPU业务也将开始朝向VR或AR技术应用来开发，他也透露现存市面上的VR装置，大多采用都是AMD的GPU，因为他说，这类应用需具备有极度低迟延能力的GPU处理器，才能确保在使用者移动时，仍可维持影像画面流畅不受到影响。
而在AR应用上，他表示，目前包括现有的GPU嵌入式R系列、G系列都有能力支援AR应用，未来也将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR不只是运用在游戏，也能运用在医疗辅助及工厂监控等更多行业应用领域。ithome
4.新一代车用处理器出笼 智慧车运算/联网效能倍增；
智慧汽车前景可期，半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域，积极开发新一代元件，以抢下更大的智慧汽车版图。
智慧汽车发展持续升温，不仅吸引网路营运商与知名车商竞相抢食这块大饼，半导体业者也看好ADAS、车载娱乐与车联网等应用领域对车电元件需求持续增加，而扩大展开产品部署。
深度学习/人工智慧加持 智慧汽车更Smart
ADAS 为迈向智慧汽车首要关键。为加速自动驾驶车发展，辉达(NVIDIA)宣布推出首款车载人工智慧引擎--DRIVE PX 2(图1)，该平台采用NVIDIA先进的绘图处理器(GPU)处理深度学习功能，以掌握车子周遭360度的情况，精准判断车子所在位置，并推算出**舒适的行进路线，让车厂能运用人工智慧处理自动驾驶面临的各种复杂情境。此一平台预计将于2016年第四季上市。
图1 DRIVE PX 2可精准判断车子所在位置，并运用人工智慧处理自动驾驶面临的各种复杂情境。
NVIDIA共同创办人暨执行长黄仁勋表示，NVIDIA的GPU在深度学习与超级运算演进方面，扮演关键要角，该公司利用它们构建未来自动驾驶车的大脑，使其能随时警戒监控，*终达到超越人类的情境感知能力。
未来，自动驾驶车将带来更高的**性、崭新便利的行动服务，甚至是深具美感的都会设计。
DRIVE PX 2结合了两颗新一代Tegra处理器及两颗独立的Pascal架构新一代GPU，能提供每秒24兆次的深度学习运算速度，其特殊设计的指令集加快深度学习网路介面中采用的数**算法，比前一代产品的运算效能高十倍以上。
此一强大的深度学习能力，使得DRIVE PX 2得以快速学习如何辨识日常驾驶中经常出现的各种挑战，例如道路碎石、行径离谱的违规驾驶，以及施工区域等。 深度学习亦能辨识多种传统电脑视觉技术所无法应付的状况，特别是像大雨、下雪及浓雾等恶劣天候，甚至包括日出、日落与漆黑等光线不足的光照条件。
同时，DRIVE PX 2能处理十二个视讯摄影机、光达、雷达，以及超音波感测器的输入资料，加以融合后而得以**地侦测物件、识别并确定车子相对于周围的所在位置，再推算出**行车的*佳路径。
此一复杂的运算工作是经由NVIDIA DriveWorks执行。DriveWorks结合众多软体工具、函式库及模组，能支援所有自动驾驶管道，包括从物体侦测、分类与分段，一直到地图定位与路径规划，使业者可快速开发与测试各种自动驾驶车；并实现感测器校正、撷取周围环境资料、同步化、录制，进而透过涵盖所有DRIVE PX 2专用与通用处理器上运行的复杂演算法线程，处理多个感测器资料流。
另外，在通用浮点运算方面，DRIVE PX 2的多倍精准度GPU架构能达到每秒8兆次的运算速度，比前一代产品高四倍以上。
这让合作厂商能处理各式各样的自动驾驶演算法，包括感测器融合、精细定位及路径规划；而在需要多层次的深度学习网路时，亦能提供高精准度的运算。
MIPS IP助力 自动驾驶效能再提升
除NVIDIA之外，Imagination也积极布局ADAS市场，并于2016国际消费性电子展会中(CES)展示与合作夥伴，如Mobileye、瑞萨(Renesas)、Luxoft、Rightware共同发展的多款汽车产品。
据悉，在目前已安装的ADAS系统中，大多数均采用Imagination旗下产品MIPS IP；包括**的汽车晶片业者Mobileye的解决方案--MIPS-based SoC；而Mobileye于2016年初发表*新款的EyeQ4晶片，同样采用Imagination的MIPS多核心架构，其MIPS I-class的多执行绪技术以及M-class的效率优势，能以超低功耗实现优异效能，适用于碰撞侦测与闪躲等ADAS应用所需的电脑视觉处理。
Mobileye 工程**副总裁Elchanan Rushinek表示，透过Imagination的MIPS CPU支援，可实现超高效率的即时处理与控制；而MIPS IO Coherence Unit(IOCU)特性能为ADAS这类需要由CPU和一致性来管理多个加速器的应用提供显着的差异化优势。Imagination的多执行绪MIPS CPU已协助该公司在推出每一代的EyeQ SoC时，都能实现显着的效能提升。
除上述所提的MIPS IP，Imagination的PowerVR GPU技术也被瑞萨、德州仪器(TI)等**的汽车晶片业者用来开发仪表板与资讯娱乐解决方案。瑞萨于近期*近发表新款R-Car H3 SoC，其中内建拥有一百九十二颗ALU核心的高阶PowerVR GX6650 GPU，并支援可满足**规格的硬体虚拟化技术，改善认知运算与人机介面(HMI)的运算功能，可以用来开发先进的驾驶支援系统以及车载资讯娱乐 (IVI)系统。
Renesas副总裁暨汽车资讯系统业务部门主管Masahiro Suzuki指出，由于现今的IVI系统传输的外部资料量大幅增加，因此需要HMI (Human-machine Interface)运算功能来即时、正确地处理这些庞大资料量。PowerVR GX6650为R-Car H3的3D绘图引擎，与R-Car H2相比，拥有将近三倍的着色器计算处理效能，可在正确的时间为驾驶提供可靠资讯，以实现先进的应用程式与丰富的HMI。
Imagination执行长Hossein Yassaie则透露，汽车产业目前正面临重要的转折点。ADAS和无人驾驶汽车正推动车用电子在众多领域的成长，包括仪表板、资讯娱乐系统，以及智慧摄影机等。
Imagination 以广泛的解决方案推动汽车应用的进展。其包含了支援硬体虚拟化技术的和具有可扩充性的PowerVR GPU，可为运算和视觉应用实现可靠度与高效能处理；具备多执行绪功能的MIPS CPU核心，可实现即时的运算与效率以及**性与可靠度的硬体虚拟化技术；以及Ensigma多重标准无线电与连结技术的全球解决方案。
高通处理器献计 汽车联网功能大增
除ADAS备受瞩目之外，车联网亦是兵家必争之地，例如高通旗下子公司高通技术，便于近期推出Snapdragon 820A系列汽车处理器(图2)，支援LTE-Advanced联网功能，透过软硬体更新实现可升级车载资讯娱乐系统，轻易跟上*新技术。
图2 Snapdragon 820A系列汽车处理器支援LTE-Advanced联网，并透过软硬体更新升级车载资讯娱乐系统。
高通技术公司汽车业务**副总裁暨总经理Patrick Little表示，汽车产业长期以来一直希望拥有一款规模弹性解决方案，可创造丰富的使用者体验，并兼顾消费者在个人行动装置所习惯的效能、联网及升级功能，包括即时云端联网及导航、沉浸式4K图像与影像显示、软硬体升级弹性、深度学习与远端诊断能力，开创下一代的汽车**性能。Snapdragon 820A汽车平台能满足上述需求。
据了解，Snapdragon 820A系列中的820Am版本内建X12 LTE数据机，并具备4G LTE Advanced Pro功能，支援下行速率达600Mbit/s、上行速率达150Mbit/s、不间断的车内及蜂巢式���网、车内高画质电影串流、802.11ac 2x2 MIMO的Wi-Fi热点功能、连接车内多部行动装置，以及针对V2X的802.11p专用短程通讯(DSRC)。车内的部分联网则透过蓝牙 (Bluetooth)，支援车内行动装置与车载资讯娱乐系统间内容分享。
此外，Snapdragon 820A内建感测器，具备认知意识与车辆自我诊断、支援ADAS功能以改善车辆**系统，并透过GNSS与航位推算技术，提供定位及导航服务。 该产品并整合先进的摄影与感测处理功能，支援重要的全天候警示与紧急服务，将标准摄影机功能延伸至智慧摄影机，且运用环景摄影镜头支援停车辅助边缘视线功能。
爱立信/AT&T联手 提升汽车联网体验
另一方面，爱立信也携手电信业者AT&T，发展新的车用Wi-Fi 解决方案，并且将继续支援AT&T Drive平台，以协助消费者轻松管理汽车内部的Wi-Fi连结功能。 爱立信北美地区技术与策略长Glenn Laxdal表示，随着网路型社会持续实现，该公司将继续扩展与AT&T Drive平台的合作关系，并为AT&T的全新线上Wi-Fi入口网站提供更强大功能。
透过爱立信的解决方案，消费者可启动免费的Wi-Fi热点试用，还可进一步为车子购买数据通讯时段(Data Session)，从车内管理其Wi-Fi帐户。此外，汽车制造商也能利用无线连结进行软体更新传输，并下载先进可下载型引擎配置(Advanced Downloadable Engine Configurations)。对消费者而言，这意味着即使在购买联网汽车多年之后，仍能透过车联网服务增加新的功能，提升驾驶体验。 AT&T Mobility物联网**副总裁Chris Penrose指出，AT&T与爱立信的共同合作，为汽车车主提供了存取及管理4G LTE Wi-Fi热点帐户的能力。这是双方策略夥伴关系的另一个重要里程碑，未来双方将不断地突破**，为消费者开创下一代的联网汽车体验。
开拓智慧汽车市场 新一代产品/技术纷出笼
因应智慧汽车发展趋势，意法半导体(ST)亦全速抢进智慧汽车市场，不断推出先进的智慧驾驶解决方案，如与以色列公司Autotalks合作开发汽车对各类物体(V2X)晶片组。该晶片组整合基频处理器、主微控制器(MCU)、**微控制器和V2X通讯技术，利用GPS卫星定位数据和801.11p Wi-Fi无线网路技术分析周边车辆和路况，为自动驾驶汽车技术开启一系列全新的可能应用。
此外，意法还将推出一款高动态范围的车载CMOS照相模组，在低光环境中拥有同级产品中*高的讯号杂讯比，目标应用是能够侦测行人、障碍物、交通号志和车道的视觉驾驶系统。
与此同时，作为车用MEMS技术的主要供应商，意法将推出各种车用MEMS感测器，其中包括用于汽车紧急呼叫系统的三轴加速度计、用于**气囊的单轴/双轴加速度计，以及六轴感测器模组(三轴加速度计和三轴陀螺仪)和定位晶片整合方案，在GNSS数据无法使用时可透过航位推测技术辅助汽车导航。针对车联网**，该公司则提供符合可信任平台模组(TPM)2.0数据**规范的车用**微控制器，使汽车网路介面在物理层取得*高的**等级。
另一方面，高通旗下子公司高通技术也进一步扩大其车用技术产品组合，以支援汽车产业各阶层市场实现即时**。
相关技术涵盖远程讯息通讯系统与联网高集成度解决方案、针对丰富资讯娱乐系统所需的高解析度图像与多媒体技术、先进驾驶辅助系统所需的机器智慧与感测器混合技术、GNSS定位技术、增进**与驾驶便利的V2X通讯，以及电动车所需的无线充电技术等。
高通技术公司汽车**副总裁暨总经理Patrick Little表示，高通技术在车用科技领域深耕已久，能为客户在广泛领域内提供完整的解决方案，包括车载资通讯系统、联网、多媒体、定位、运算、机器学习、成像、**与控制等。如此多元的技术产品组合使该公司能提供高度整合且可扩展的平台，满足资讯娱乐、车载资通讯、联网、GNSS、机器智慧、V2X通讯及无线电动车充电等需求。
据悉，高通技术公司并购的Cambridge Silicon Radio Limited(CSR)为高通的车用产品组合增添更多技术资产，其整合的车用解决方案产品组合包括：高通Snapdragon 820A/Snapdragon 602A处理器；Snapdragon X12 LTE/Snapdragon X5 LTE数据机；VIVE 802.11ac技术(QCA65x4 Wi-Fi)；Atlas资讯娱乐系统单晶片；tuneX晶片；Halo电动车无线充电；以及独立车载级GNSS与蓝牙/WiFi组合产品等。
透过提供稳定的系统及完整软体支援，高通技术公司的高度整合系统单晶片平台可降低物料清单成本、缩短上市时间，并降低OEM夥伴整体系统风险。
智慧汽车“钱”景阔 半导体商纷掏金
智慧汽车商机诱人，根据市场研究机构Gartner预测，2020年，全球总共会有超过两千五百万辆的联网汽车；而成熟市场80%的新车款会有数据连接，30%的联网车辆会内建有功能级的空中传输(OTA)软体升级功能。
显而易见地，随着智慧汽车风潮扩大蔓延，使得各种车用电子元件更加受到产业界重视，如感测器、MCU及各种无线通讯等，需求将明显增温。为抢下更大的智慧汽车版图，众家业者持续针对ADAS、车载资讯娱乐系统、车联网等应用设计需求研发新产品，各厂商间的军备竞赛将变得更加白热化。
新电子
5.MIC：物联网/5G助力 台湾半导体迎春燕；
作者：安西亚
2016年的景气究竟是好是坏？许多市调单位大多做出“乐观”或“持平”的预测，这也将连带影响到全球半导体产业的发展，不过台湾半导体的成长却可在2016年缴出较全球市场更亮眼的成绩，须归功5G通讯技术及物联网的持续发展。
不畏全球景气 台湾半导体产业成长看涨
国际半导体产业协会(SEMI)统计资料显示，2015~2016年台湾半导体将有不错的斩获，不仅在晶圆代工和封装测试的市场占有率有所提升，台湾半导体厂商在前端技术上的持续投资，也可成为后续几年进一步的发展助力。
SEMI 并认为，晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立14奈米/16奈米产能，以及导入10奈米和10奈米以下技术。在DRAM厂方面，短期内或许不会增加太多新产能，其投资焦点为20奈米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场。至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如晶圆级封装(WLP)、铜柱凸块、系统级封装(SiP)，以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。
即使全球景气似乎不若2015年，但各家市调机构都看好台湾半导体产业成长态势。工研院产业情报网(IEK)预估，2016年台湾半导体产值可达新台币 23,364亿元，缓步成长4.1%，并较全球半导体产业表现良好。2015年台湾IC产业全年产值预估为22,444亿元，较2014年成长1.9%，其中，IC设计业的产值将达到5,769亿元，较2014年成长0.1%；在IC制造方面，2015年产值则可达到12,262亿元，较2014成长 4.5%，这将是2012年之后**呈现个位数的成长。封装测试业在2015年全年产值将可达到4,413亿元，较2014年衰退2.8%。
工研院IEK并表示，整体产业的成长虽不如以往，但仍优于全球产业的表现。至于台湾半导体产业未来的发展，IEK则认为，台湾相关零组件的技术与发展相当具有全球竞争力，未来受惠于物联网(IoT)，如车联网、智慧家庭与健康照护等应用领域，成为下一波科技发展潮流的情况下，未来5年内台湾半导体市场将持续成长。
值得注意的是，让全球半导体产业不至于负成长，以及促使台湾半导体产业较全球有更高成长的应用领域，除了物联网应用之外，5G行动通讯技术的持续发展亦功不可没。
5G/物联网挹注成长动能
近几年来物联网大行其道，不仅为终端装置制造商、软体服务供应商…等带来新的市场商机，物联网装置对晶片的低功耗与小型化需求，更为半导体产业带来新的市场契机。此外，新一代行动通讯5G也助力半导体产业从PC、智慧型手机、平板装置出货量下滑的窘境中脱困。为顺利抢占物联网与5G行动通讯商机，半导体相关厂商包括晶圆制造/代工、封装与EDA业者，都纷纷展现其*新技术，如IBM**推出7奈米晶片；台积电也宣示透过*新鳍式场效电晶体(FinFET)与物联网大资料分析技术，期可在物联网市场扮演重要角色。
不仅如此，在台湾及中国大陆通讯与手机处理器晶片市场占有一席之地的联发科(MediaTek)，也针对即将到来的5G市场，以及发展越发火热的物联网应用市场，端出新策略。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任张奇表示，2016年的台湾市场景气将较2015年来得好，对半导体产业来说是正面消息。MIC预测的 2016年10大趋势中，所提出的“5G加速风”，即是阐述2016年5G的技术发展，将较2015年来的积极，且可为半导体产业带来更多机会。
MIC看好台湾半导体产业成长率将在2016年回稳，预估整体产值将达到台币22,135亿元，较2015年成长2.4%，表现将相对优于全球
张奇进一步指出，根据统计，每人每月使用的行动数据量已达10GB，这也是为何4G才刚开始普及，5G技术随即起跑的原因。5G通讯技术的加速发展可分为两个方面，一为市场端的驱动力，亦即使用者的行为改变，营运商须提供随时随地的连线和支援大量数据传输的能力；低延迟、低功耗的**物联网服务，以及导入开放式平台与虚拟化功能提升营运商系统效率，都是市场端驱动5G技术发展的原因。
至于产业端的驱动力则包括2020年传输距离可传输数公里远的窄频物联网、6GHz的5G技术与小型基地台双向连网技术…等标准即将推出，可为物联网或新一代感测与行动装置开创更多新应用，再加上各区域标准组织都在争取5G技术主导权，在在皆为促使5G发展更快的助力。
在物联网方面，事实上，物联网与5G技术的发展可以说是相辅相成。庞大的物联网装置需要更高速的行动网路支援，才得以实现；而也因物联网应用服务需要进一步提升效率与品质，导致5G技术的加速前进。
不仅如此，近几年“红翻天”的物联网应用概念，已成为半导体、资通讯…等产业界的新“救赎”。因此若相关产品业者发展方向都积极与物联网进一步产生连结，半导体产业亦是如此。为因应物联网应用少量多样、感测器需求大增、低功耗等要求，半导体业者也积极发展新的相关产品。
拓墣产业研究所即表示，2016年半导体产业将面临转型及调整，物联网扮演整合关键角色。2016年半导体将要面对物联网带来的产品特色与生产周期影响，半导体厂商除须提供具备差异化的产品，提高市场竞争力外，更需藉自身的差异化转型以应对下一波的浪潮。换句话说，物联网将改变产品的生产周期，更将使部份厂商的产品价值因使用情境的不同而受到压缩，不过却也衍生出新的价值区块可让厂商有新的填补空间，涵盖新策略和生产工具等，因此转型与调整将是 2016 年半导体业的首要课题。
抢搭商机 半导体业者显神通
MIC产业顾问兼主任洪春晖强调，由于个人电脑、3C产品这些以往半导体相当倚赖的成长动能趋缓，甚至衰退，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长1.2%，产值达3,399亿美元。展望2016年，下游终端个人电脑产业、全球智慧型手机成长幅度趋缓，以及记忆体的供大于需等因素影响，全球半导体市场有很高的机会呈现2.2%左右的下滑走势。
不过，台湾半导体产业则因晶圆代工产业具备先进制程的**优势，而维持较高的成长动能，另外，记忆体产业也因制程转换，加速市场回稳，亦进一步促使台湾整体半导体产业恢复稳定，并与全球半导体市场成长率大致相同，约成长1%。
洪春晖表示，台湾晶圆代工业者透过发展先进制程，拉开**距离，因此整体成长较为乐观；记忆体IC制造的跌势则在2015年趋缓，这是由于台湾相关业者在记忆体先进制程的转换较慢，2016年可望追上国际大厂脚步，进而使市场发展趋于稳定。
然而，值得注意的是，台湾的IC设计产业过于依赖中国大陆，亦受中国大陆整体景气下滑影响，业者需寻求新的市场优势，促使台湾晶片业者竞相发展物联网开发平台。洪春晖指出，包括联发科、瑞昱(Realtek)皆积极针对物联网应用开发解决方案，带动台湾半导体产业转型，并朝新兴市场如印度、东南亚、俄罗斯等地区布局，减少对3C产品的依赖，且开发中国大陆市场的新机会。
联发科副董事长暨总经理谢清江表示，2015年联发科在各方面都有新进展， 2016年除了改变既有管理阶层架构外，针对长程演进计画(LTE)、5G与物联网，也会有更进一步的布局。
联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖进一步说明，联发科支援LTE Cat.6与双载波聚合的高阶系统单晶片平台“曦力”已获得许多国际智慧型手机大厂的采用。即使全球智慧型手机市场不如从前乐观，但联发科藉由新市场—— 美国地区——的开拓，并坚持“两多一少”——多核心、多媒体、功耗少——的晶片设计理念，提升使用者使用经验，以及维持三丛集运算(Tri- Cluster)晶片架构。再加上2016~2017年联发科也计画提升手机数据机(Modem)的规格，以满足高阶智慧型手机需求，进一步拉近与**厂商的距离。藉由多管齐下的策略，未来联发科在4G市场将可望持续扩大市占率。
联发科在晶片自主架构，如Tri-Cluster也将持续与安谋国际(ARM)合作，透过利用ARM核心架构再优化的技术，充分发挥“差异化”。朱尚祖认为，发展自主或非自主架构不是关键，“晶片产品能否符合客户需求与使用者期待才是王道”��针对三星(Samsung)、苹果(Apple)、小米(Mi)、华为(Huawei)与联想(Lenovo)等智慧型手机制造商开始制造供给自家品牌手机所需的处理器，联发科亦不认为对其业务会造成非常大的影响。朱尚祖表示，值此智慧型手机缓步成长之际，手机制造商除三星与苹果外，应不会再投入更多资源进行处理器的研发，以免造成投资报酬率不佳，反而提升整体手机成本。
而在5G晶片的发展，谢清江强调，由于2018年试验性的5G行动网路即将运行；2020年东京奥运5G技术也将正式商转，可见全球朝5G技术演进已是明确的方向。联发科在2015年已针对5G技术标准进行讨论，预计将投入更多资金进行5G晶片研发。
在物联网市场的布局，联发科也透过投资和开发新的物联网平台及参与物联网标准联盟，期可抢占新商机。谢清江透露，在穿戴式装置、智慧家庭、智慧医疗、汽车、无人机等物联网平台，联发科已皆有着墨。
联发科执行副总经理暨共同营运长陈冠州表示，该公司不仅积极发展智慧型手机平台，并透过在智慧型手机处理平台的研发基础，向外扩展至物联网领域。其中，联发科与索尼(Sony)、Google合作开发的Android智慧电视已上市，预计2016年会有更多经过大厂认证、内建联发科平台的智慧家居产品问世，未来1~2年，联发科也将不会在家庭**监控领域缺席。
产业购并将成常态
2016年半导体产业界的购并依然将持续进行。洪春晖认为，由于市场已臻成熟，新兴物联网相关应用需进行跨领域的整合，导致近几年全球半导体与资讯电子产业整并风潮持久不衰。透过购并策略，藉以快速补强自身技术的不足，将可在横跨众多领域的物联网应用中，扩展自身产品线、提升产品整合度，进而提供*完整的解决方案。
而台湾与中国大陆半导体厂商亦在此波购并潮中，寻找*佳的“合作标的”，以进行水平合并与垂直整合。包括日月光积极入主矽品；中国大陆紫光也积极向外扩张，不仅相中台湾封测厂、IC设计业者，更将目光放到ISSI、星科金朋、Omnivision等国际大厂上。
洪春晖提醒，中国大陆本土IC设计、晶圆代工、IC封测等产业链已有一定程度的发展，为了补强记忆体制造领域的不足，曾想利用紫光此一官方色彩浓重的企业，试图购并美光(Micron)，但却惨遭滑铁卢，针对矽品的收购亦是如此，预期未来可能会改以投资的方式进一步合作。紫光的“大动作”也吸引包括英特尔 (Intel)、高通(Qualcomm)等国际厂商，与中国大陆本土业者进一步策略联盟。
中国大陆持续填补自主半导体供应链缺口
面对中国大陆紫光的来势汹汹，洪春晖建议，虽然台湾业者仍保有**优势，且具备丰富半导体相关经验的累积，不过，台湾半导体相关厂商应率先朝新兴IC应用与市场发展，并在IC封测、设计与记忆体制造领域，无论是采取阻挡或是与中国大陆业者合作，皆应运用弹性的竞合策略，才能持续**并阻挡对岸的攻势。
曾被紫光“点名”的联发科，则重申联发科与紫光并未有任何接触，甚至双方高层也未曾碰面。谢清江强调，面对半导体产业的整并已成常态，联发科将持开放与乐见其成的心态，未来也不排除选择可为企业自身与股东提供*大价值的企业，成为合作夥伴，以谋求*大的市场机会。
市况不容乐观 台厂仍有硬仗要打
整体来说，虽然台湾半导体产业景气“似锦”，不过，2016下半年的景气却可能出现反转。洪春晖认为，2015年全球资讯系统市场规模呈现衰退已成事实，但伺服器市场则相对稳定，甚至还可能进一步向上成长。半导体产业的部分则会受到全球市场表现不佳的影响，尤其是记忆体与IC设计产业，有可能出现衰退，因此找到并投入对的利基市场，是台湾半导体产业界2016年下半年的重要课题。
作者：Anthea Chuang eettaiwan
6.2016年景气迷雾 台积电独木撑大局
比起2014、2015年初的景气迷雾，台湾至少还有台积电、大立光及联发科三剑客在撑盘，多少给台湾科技产业链一些信心，但在2016年初，景气迷雾看似更浓，三剑客却已见大立光、联发科明显脱队，只剩台积电这座灯塔仍在大放光明，试图照耀前景。
这突显的不只是台湾科技产业链近10年来，由下游一路到上游所感受到的成长动能匮乏及获利能力衰退压力，更有甚者，可能是全球3C产品市场通缩时代的来临。
在市场严格考验大家抗打击能力之际，没有台积电的三两三，还想上梁山的台湾科技业者恐怕得重新整军齐伍，归建**因子，否则净身出户只是时间早晚的问题。
台湾半导体产业大老透露，展望2016年景气，大概只剩台积电会一路长红到底，其余台系科技大厂，多数仍将上演好死不如赖活着的歹戏。有心振作者，也需要一些时间及空间来重新调整内部研发资源的布局战略与市场方向，只剩内心戏的枯聊剧情，将贯穿2016年上半台湾科技产业链上、下游氛围。
台积电一枝独秀早已不是新闻，尤其在2016年公司延续16纳米的胜果，不断扩大苹果(Apple)及移动装置芯片客户大单，更有意趁胜追击往10纳米先进制程迈进，歼敌于境外的旺盛企图心，让台积电在面对全球总体经济变数及产业景气偏空氛围，依旧是游刃有余，差别只是*后赚多赚少的问题而已。
比起台积电的老神在在，大立光及联发科这两位左右护法，似乎已耗尽技术**及**竞争力的保护光环，面对竞争对手的不理性进逼，并动辄轻启价格战的*糟手段，大立光、联发科市值纷纷蒸发50%左右水准的惨烈战况，确实也突显两家台系科技大厂2016年的前途多桀。
面对全球科技产业链的乳酪已摆明被人偷走的情形下，上、下游台湾科技公司都应该冷静下来想想，如何巧破这看似已成的必杀之局，毕竟，在全球中、高阶3C产品、芯片、关键零组件及原材料市场，台湾业者所占的市场份额仍是微乎其微，面对往上突破才是天助自助及天道酬勤的必经道路下，习惯短视近利的台湾科技产业链，终该回头是岸，重拚十年苦功。Digitimes
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