2017年指纹芯片市场:需求翻倍,中国厂商逐渐取代国外厂商

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1.2017年指纹芯片市场:需求翻倍,中国厂商逐渐取代国外厂商;2.瑞银称半导体超级循环2017年过高峰,喊卖SK海力士;3.英特尔:未来新技术将首先用于服务器然后才是PC;4.高通推出802.11ax芯片,提升Wi-Fi传输性能;5.艾迈斯半导体完成对Heptagon公司的收购交易和增资流程

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1.2017年指纹芯片市场:需求翻倍,中国厂商逐渐取代国外厂商;

集微网 文/徐伦

2016年对手机指纹产业来说是非常关键的一年。这一年不仅指纹芯片产业上下游供应链日渐成熟,硬软件体验大幅提升,而且用户接受度和使用频率迅速提升。品牌手机厂商也已经将其普及到销量*大千元机市场。

有数据显示,2016年的指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗,相较2013年的2300万颗,CAGR达到210%。调研机构Yole预测,未来5年,指纹识别市场的复合年增率(CAGR)将达到19%,市场规模有望从2016年的28亿美元,增加到2022年的47亿美元。

2017年中国智能手机指纹芯片翻倍至4亿颗,带动晶圆厂产能大增

具体到今年中国智能手机指纹芯片市场上,业内预期为2017年指纹芯片需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗。 包括FPC、思立微、神盾、汇顶等指纹芯片厂商持续放量,也带动晶圆代工厂订单大增。

近期消息称,GlobalFoundries和联电和舰厂分别拿下思立微和汇顶的指纹芯片的订单。GlobalFoundries 2016年底与思立微合作并开始出货。而台湾神盾将订单给了世界先进,让其成功进入指纹芯片领域。业内预测,2017年指纹芯片将持续塞爆8寸厂产能。

从格局看,台积电、中芯国际是指纹芯片主要的晶圆代工伙伴。台积电掌握的主要客户有FPC、汇顶、神盾等客户订单,中芯国际拥有FPC和思立微订单,目前仅FPC订单就让中芯国际 8 寸厂的产能爆满。

原本在台积电投片的神盾,传新增世界先进成为指纹芯片晶圆代工伙伴,2017年神盾指纹芯片出货将放量,包括台积电、世界先进都有望受益。

2017年指纹芯片晶圆代工订单变化将比较大,几乎每家晶圆代工厂都参与战局。很多指纹芯片厂商凭借出货量规模优势,开始寻求**供应商,这将带动整个指纹芯片上、下游产业百花齐放。

指纹芯片现状:中国厂商逐渐取代国外厂商

目前国外的指纹识别厂商主要有AuthenTec(2012年被苹果收购)、FPC、Synaptics等几个国际大厂,以及神盾、义隆、敦泰、茂丞等台湾厂商之外,国产指纹识别芯片厂商主要有汇顶、迈瑞微、费恩格尔、信炜、芯启航、贝特莱、思立微、集创北方、比亚迪等十多家企业。

其中除AuthenTec**苹果手机外,其他厂商分食整个安卓手机市场。作为欧洲传统指纹厂商FPC 因占据先发优势,过去几年赚的盆满钵满。不过从2016年大趋势看,中国厂商崛起速度惊人,打着物美价廉的旗帜,2017年FPC已成为众多厂商对标的目标。业内认为,欧美系指纹芯片厂商在成本上还是无法拼过中国厂商,预计未来指纹芯片行业将重演LCD Driver IC产业历史,*终***厂商独占市场。

目前中国厂商中汇顶势头*为迅猛,拿下了几乎所有的国内主要的手机品牌厂商。包括vivo、小米、魅族、乐视、金立、中兴等等。华为以前几乎全部FPC为主,目前也已经开始扩展到思立微和汇顶的解决方案。预计国内厂商将在今年下半年取代FPC,成为华为**大供应商。

FPC 主要地盘包括华为、OPPO、vivo 等客户,随着汇顶产量扩大,有望形成对FPC的取而代之。

价格打响,汇顶称瞄准**差异化竞争

随着指纹芯片技术和产业的成熟,越来越多国内指纹芯片厂商参与其中,过去一年指纹芯片虽然放量,但是单价也迅速下滑。

来自Yole的报告指出,指纹传感器元件均价在同一时间已从5美元下滑到3美元,甚至更低的2美元,未来供应商仍将持续面临价格压力。

对于市场的竞争,此前汇顶科技CEO 张帆表示,“我们的这种战略定位自然离不开大环境,当前使用国产品牌手机的人越来越多,国产手机的价格也越来越高,这也使得汇顶科技有条件和基础去选择不做便宜和低端的东西。”

去年汇顶科技在A股上市成功,受到资本市场的热捧,一度总市值逼近联发科。张帆曾对记者表示,上市意味着能够获得更多资源,那么就应该利用好资源,把产品做好;也同时意味着具备能力,去承担起推出中国**制造的使命。

另外,在应对同质化竞争方面,汇顶的策略是做到技术与服务的**。此前,集微网采访汇顶高管时,其表示相比海外公司,汇顶作为中国本土厂商离客户*近,也更能理解客户,从而在服务上优势更明显。另外,汇顶在软件技术和算法上也拥有自己的技术,这比其他公司更具有竞争优势。


一个明显例子,就是汇顶在技术上一直保持持续**。除了目前常见的Coating、玻璃、蓝宝石等方案,汇顶科技在2016年下半年推出了“活体指纹芯片”,能检测出真假指纹,保障机主的**性。这些也保证了公司不会一味地陷入低端价格战泥潭中。

整体看,2017年指纹芯片市场价格战不可避免。很多国际***因为成本或服务,将被中国厂商取代。而中国厂商内部,很多竞争力比较弱小的厂商更会做出拼死一搏的举动,利用价格战搅局市场。要保持持续**,还需厂商持续不断的提高技术和服务水平。

另外,现有指纹表现形式能否在今年有所突破也是看点之一,例如人们希望全屏指纹识别等。(集微网/徐伦)

2.瑞银称半导体超级循环2017年过高峰,喊卖SK海力士;

全球存储器芯片产业正进入「超级景气循环」,但展望明年,并不是所有分析师都有信心。瑞银(UBS)证券9日调降SK海力士投资评等,导致SK海力士股价自云端连泻两日,直到13日才回稳。

所谓超级循环是指市场对高容量记忆体需求调高,但晶片微缩遭遇瓶颈,以致供给无法跟上需求脚步,这让晶片商得以享有高额利润,SK海力士股价之前不断创高。

不过高处不胜寒,瑞银认为因半导体荣景,SK海力士今年业绩有望创下高峰,这是SK海力士从去年5月起涨,迄今累计飙涨106%的主因。不过展望来年,SK海力士并不是那么乐观,瑞银预期2018年SK海力士营业利润可能大幅滑落36%。(businesskorea.com)

有鉴于此,加上SK海力士股价已触及高点,瑞银在报告上将SK海力士投资评等从「买进」调降至「中立」通常这意谓着卖出。另外,穆迪信评公司也不看好海力士买下东芝半导体少数股权,因为东芝释股不到两成,对于SK海力士现金流与技术影响有限,反倒会对SK海力士债信造成负面影响。精实新闻

3.英特尔:未来新技术将首先用于服务器然后才是PC;

英特尔上周举行了年度投资者日,其中带来的*大消息是,该公司的第八代Core处理器将维持在14纳米制造节点上,英特尔并宣布该公司*新战略:“数据中心**”。英特尔过去在将其新的芯片技术首先带入PC市场,然后才是服务器,但该公司的服务器芯片主管,黛安·布莱恩特透露,这一情况正在改变。

虽然全球PC市场停滞不前,但数据中心行业仍在快速增长。英特尔的演示幻灯片显示,公司在PC处理器市场可能产生的*大可用收入(TAM)为300亿美元。对于数据中心市场,这个数字超过了650亿美元。

作为公司重组的一部分,现在英特尔内部的每个功能组都在将数据中心作为优先考虑的背景下查看他们的业务及其投资和策略,这包括首先在下一代工艺技术节点上推出用处理器产品。

“财富”杂志指出,这种战略转变需要数年时间才能看到其影响,因此我们可能在2019年10nm Tiger Lake芯片上看到这种转变,10nm Tiger Lake首先推出服务器版本。英特尔公司的7 nm芯片也将有这种变化。

英特尔这种策略不会受到PC粉丝的欢迎,但PC平台并未结束。像任何公司一样,英特尔只是把它的主要焦点放在*能赚钱的业务上。不过,好消息是,即使PC市场下降,英特尔Core i7芯片的成功也使公司的营业利润提高了30%,这一趋势预计将持续下去。cnbeta

4.高通推出802.11ax芯片,提升Wi-Fi传输性能;

高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技术的前两款产品,支持Wi-Fi环境的重负载和大量同时使用的情况。Wi-Fi技术通常专注于*高速度,然而,随着随着物联网的到来,越来越多的设备上线,Wi-Fi网络变得非常拥挤,这就是Wi-Fi 802.11ax着手解决的问题。

802.11ax可以同时处理多个用户在拥挤Wi-Fi环境中操作,实现吞吐量和传输速度的*大化。通过利用新技术,包括来自诸如OFDMA 蜂窝LTE进展的新技术,新一代Wi-Fi设备可以确保更多的人具有更好的传输速度和连接。

高通声称是自己是**家提供802.11ax端到端商业的公司。它今天公布了两个芯片,一个针对企业接入点使用,另一个设计用于消费产品。IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入,具有MU-MIMO 12流解决方案:8x8 5 GHz加4x4 2.4 GHz。片上系统支持80 MHz通道宽度,并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。 14nm SoC还可以支持多达四个千兆MAC以及具有两个10G接口的NBASE-T。

同时,QCA6290芯片组面向消费类设备,采用28nm工艺制造,并支持2x2 802.11ax连接,并行双频操作。这款芯片组采用省电模式,支持802.11ax省电技术,以及一些高通自有的电池节电技术。因此,该公司建议此设备适合直接集成到计算系统中,而不是在USB WLAN适配器中使用。

高通认为基于IPQ8074 SoC的路由器将在今年年底前在市场上出现,预计2018年后期将推出带有QCA6290芯片组的终端用户设备。cnbeta

5.艾迈斯半导体完成对Heptagon公司的收购交易和增资流程

集微网消息,2017年2月13日,**的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购,授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球**的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。

此次交易对价的**部分包括近6400万美元现金,5,450,586股艾迈斯股份库存股票,以及由新增的授权资而来的11,011,281股新股。新增的11,011,281新股于2017年1月24日完成了商业登记,从2017年1月25日起,新股获准在瑞士证券交易所内交易。艾迈斯半导体已公开发行并售出的无票面价值无记名股票股份总数将为84,419,826股,估算票面价值为每股1.00欧元。

完成商业登记后,Heptagon股东持有艾迈斯半导体所有登记股本的近19.5%,股东要遵从并购重组股份锁定规则直到2018年**季度。

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