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1.发现半导体并购潮后的真相：巨无霸是否更能赚钱？；
集微网消息（文/乐川）
自2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下去，半导体行业是否会整合为几家大型公司？整合之后，那些半导体企业是否比以前更能赚钱了？Mentor CEO Walden C. Rhines（Wally）为我们层层剖析了并购潮后的真相。
半导体行业是否会整合为几家巨无霸？
统计数据显示，2015年的半导体M&A交易总额达到940亿美金，2016年达到1160亿美金，而此前数年，一直维持在100~200亿美金的水平。看起来2015年和2016年发生了大规模的整合，但实际上，推动半导体并购金额上涨的仅仅是六大交易：NXP收购Freescale、Intel收购Altera、Avago收购Broadcom、ADI收购Linear、软银收购ARM以及高通收购NXP，剩下的M&A交易总额则维持与往年相当的水平。
这种大规模的频繁交易是否真的能够给半导体行业带来一家独大的局面？Wally认为，虽然2015年，2016年并购的数量很多，总额很高，但并不意味着全球半导体企业*后会合并成一家公司，事实上，整个半导体行业正呈现“分散化”：截至2014年，在过去的十年当中，前50强半导体公司的联合市场份额10年来 下降了15个百分点，仅为84%，但基于*近的兼并活动,分散的比例有所降低。
因此，Wally强调，半导体行业是在进行逆整合，而非整合。另一方面，由于大量的中小型企业和初创企业的存在，半导体行业的大量并购并不会达到形成几家巨无霸而大一统的局面，钢铁、采矿和制药等传统行业几家独大的情况并不会发生。
半导体巨无霸是否更能赚钱？
纵观半导体行业的整个发展历史，从1972年至2016年，****的半导体公司的市场份额始终维持在一个相对稳定的区间内。各家公司为了扩大市场份额绞尽脑汁，收购是*为普遍的选择，然而前五强公司中,只有一家通过收购增加了市场份额。
英特尔的市场份额多年保持不变，即便它收购了Alera和其他公司。
三星半导体市场份额增加，但主要增长来自于存储市场，并不是因为收购。
台积电没有收购活动,但市场份额有了提升。
高通市场份额的上升和下滑都取决于无线市场，而非收购。
仅有博通/安华高通过收购增加了市场份额。
从另一个角度，半导体企业的营收水平，即赚钱能力是否通过收购，扩大公司规模而获得了提升呢？Wally分析，从营收水平来看，全球前五大半导体公司在过去几年的营收增长确实要比市场份额的增长要，但是整个半导体产业也是在不断增长的，相较之下，它们的市场份额并没有太大的增长。因此，全球**的半导体企业无论是市场份额还是营收的增长的*大原因都不是并购，前五大公司中只博通/安华高是通过并购扩充了市场份额的。
收购带来的一个比较明显的改变就是企业规模变大，那么半导体行业并购和规模经济之间有无联系呢？事实上，传统行业的规模经济并不适用于更广阔的半导体市场。规模经济指出, “规模越大，公司收益越大”，但实际上两者之间并无直接关系。在2016年盈利能力*强的半导体公司（收购之前）中，可以看到，*能赚钱的几家公司，规模并不大，英特尔就没有凌力尔特利润率高。
并购并赚钱的真相：一切为了更专注
通过层层剖析，Wally指出了通过并购来提高赚钱能力的真相是：通过收购和拆分来实现专业化的公司, 通常都实现了营业利润的增长。通过收购进一步专业化公司原有产品有助于提升公司的盈利，反之，如果通过收购来扩展、多样化产品线，则不一定能帮助公司提升盈利。例如：
德州仪器多年来通过不断分拆和收购，专注在模拟领域，营业利润不断上升。
NXP专注于汽车和**性。
安华高/LSI Logic/博通的专注在数据中心/网络和射频无线。
相反的，试图通过收购和拆分来实现多样化的公 司,通常其营业利润增长率并不尽如人意。例如：
英特尔在计算机领域以外的业务。
MicroSemi – 多元化的半导体公司。
提升盈利能力≠削减研发投入
公司收购之后的整合，一定伴随着成本支出的调整，研发投入一直占据企业成本支出的较高比例。半导体公司盈利能力的提高是否 和研发费用的减少密不可分?在Wally看来，答案显然是否定的。在接受调查的半导体公司中，营业成本平均节省了25%，半导体研发支出却几乎每年都正在增长,包括2015年和2016年。
那么，如要维持和增长半导体行业的收 入,究竟需要多少研发力量来支撑？Wally指出，尽管半导体行业时有波动与成熟市场不同,半导体行业晶体管平均成本每年以33% 的速度减少,研发经费占收入的百分比 却比较稳定,35年来都约为14%左右。与成熟市场不同,半导体行业晶体管平均成本每年以33%的速度减少，半导体成本的减少和企业生产能力的提高不断催生出新的应用，从计算机时代，笔记本电脑时代，到移动通信时代，智能嵌入式时代，再到物联网时代，新的市场也将催生出新的***。可以肯定的是，半导体行业的研发支出会继续增加,其占收入的百分比也会维持在历史新高度。
*后，Wally表示，财务杠杆是过去两年多来发生半导体并购的主要驱动力，但是2017年将会大幅减少，更专注 (Specialization)，才是半导体产业的真正趋势，也是提高盈利水平的重要因素，无论是收购，还是分拆。对于*近中国半导体海外并购遭遇阻碍以及引发的一些对立情绪，Wally倡议，应该给予半导体产业一个市场化的“自由贸易”。
2.从2x2到4x4，在智能手机的天线设计上有哪些挑战？；
集微网消息，近日在台湾大学举办的 2017 IAET Summer Seminar，Qorvo 以《灵活天线控制系统》“Smart Antenna Control System”为主题，与业内分享在手机领域天线设计的发展趋势及挑战。
截至目前，Qorvo 在全球天线开关产品的累计出货量超过100亿，在这一领域的市占率****。
我们知道，在下一代智能手机的天线设计需要满足快速变化且非常复杂的手机规格要求，当今的手机使用多个天线和载波聚合 (CA) 满足数据传输需求。
从市场趋势来看，一般的传统 LTE 手机开始从 2x2 MIMO 向 4x4 MIMO 来迁移。如今在旗舰机型中，我们已经看到越来越多的厂商开始使用支持 4x4 MIMO 的智能手机，甚至开始有一些 tier 1的厂商采用 4x4 MIMO+CA的设计。如此一来，对天线的设计要求变得越来越难，尤其在全金属的手机中，挑战很大。
从频谱范围来看，为满足不同基带频谱的需求，从600MHz 到960MHz 的跳跃，在如此局限的手机空间中，对天线的设计挑战极大。尤其随着第五代通信技术的到来，预计2019年将会支持 sub6G 的产品出现，对天线设计提出了更高要求。
从智能手机的 ID 设计来看，今年开始朝向更高屏占比的方向发展，这预示着留给智能手机天线设计的空间越来越小，困难自然更大。
从用户使用方式来看，在天线设计和 ID 取舍中对比，用户对市场的需求变得更加重要。
2017年在北美市场对**智能手机提出了更高的要求，需要支持1Gbps的下行速率，这就需要 4x4 MIMO +CA 的天线设计，欧洲正逐渐开始跟从这一趋势。
专家指出，天线从 2x2 转向 4x4 带来的额外好处便是，在抢信号的时候可以提供更多支持，在弱信号的情况下也可以提供3dB 的灵敏度以改善单元边缘的性能。其实，对于 4x4 的天线设计，普通的金属边框手机都可以实现要求，其带来的*大挑战在于四根天线需要同时接收复杂的 CA 组合，对开关的性能也提出了挑战。
Qorvo 的开关、可调电容和用于天线控制系统 (ACS) 的阻抗调谐器产品组合提供改进辐射效率和减少失配损耗所需的技术，为单天线和多天线实施提供*佳天线性能。
3.从芯片到系统，Cadence驱动智能时代的先进设计；
集微网消息（文/乐川）
楷登电子（美国Cadence公司）日前在上海举办了一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会集聚了超过1000位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统***与业界专家，分享了重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现**半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供解决方案。
“从2015年开始到2020年，我们看到在互连汽车，AR/VR、物联网、深度学习、云计算/数据中心等新兴市场都产生了巨大的发展潜力，2020年之后，成长将会更大。所有产业都走向智能化。”Cadence公司**副总裁Tom Beckley对集微网表示，对芯片设计者而言，挑战无疑也是巨大的，“在IP集成，版图、超低功耗、混合信号、设计验证、复杂设计规则、10nm节点后的设计、多重曝光等等多方面都将面临巨大的考验。与此同时，从硅到系统层级的设计，也面临着许多挑战。”
过去整个芯片行业都集中在芯片设计，而系统和芯片设计基本是完全独立的两个部门。但是现在，这两个部分越来越多的结合到一起。在芯片设计之初，就必须考虑到芯片和系统其他部分的相互影响。这是EDA厂商必须考虑的的一个趋势。Tom Beckley指出，Cadence正在从一个传统EDA公司，走向Enable System Design的方向。
为此，Cadence提供了一系列融合的解决方案来帮助客户实现下一代产品设计，仍欠缺的部分不排除收购的可能。“做芯片设计跟做一个智能产品还是有距离的。整个行业的趋势，是把芯片、封装和系统的设计整合在一起，例如包括华为在内的一些系统厂商。但是芯片做好了，未必封装也能做好，甚至可能在板级不会work，所以我们EDA公司要跟厂商合作，不仅把芯片做好，同时把整个系统做好。”Tom Beckley表示，“我们有非常完整的产品线，从模拟、数字，到RF、Wireless等，包括封装、PCB，有些东西是我们没有的，我们这些东西也在做一些收购考虑，如果不做收购可以做partner，和第三方合作伙伴做很多的协作。我们致力于怎么把行业跟Cadence的技术结合起来，帮助大家从芯片设计走向系统设计的方向。”
对于当下热门的人工智能，Tom Beckley指出机器学习一直是Cadence在研究的课题。从应用方面，可能先要从simulation、characterization、digital verification和formal verification几方面入手。“比如说公司里本身有很多经验，你的经验在你公司的内部IP和数据库，我们怎么通过系统把你的经验从你一堆数据里提炼出来，让你的老师傅的经验直接应用在设计中，这里涉及到data mining的东西，怎么根据现有的数据库去学习提炼出更多的经验来指导算法的东西，我们不仅是做了一些research工作，还有一些研发工作在刚刚开始。”
随着系统复杂性越来越高，工程师的精力和智慧不见得能很快地处理一些棘手的问题。那能否利用过去一些比较好的模块来帮助解决未来可能遇到的问题，使得工具在处理问题的过程中更加聪明？
他认为机器学习和此前常谈的大数据分析没有根本上的差异，在这方面，此前的设计经验可以从data里找到用以借鉴。“例如做电源管理电路的simulation，我们会在用户的实际set up中实现机器学习，逐渐减少以后的人工干预。Data mining也有很多不同的规律和分类，比如我要从天气找到一个规律，可能有大量的数据找，我要从股票市场找规律，从大量数据找。我们这个data mining，大量在使用某一个工具方面的，收集数据来做分析，同时你的数据库里本身可以帮你提炼出来，针对这家公司的应用在算法上自动手机数据，让我们的算法变得更智能，这就是机器学习在EDA领域的应用，也是Cadence正在布局和规划的方向。”
谈到中国半导体市场，从2006年开始，中国半导体产业一直以高于全球平均水平的增速在迅猛发展，目前中国区已经成为全球**大市场，并且每年依然保持着高达两位数的增长。Tom Beckley表示，中国的热门半导体应用包括移动办公、物联网、汽车、有线/无线网络，云计算/数据中心等。IC设计、制造、封装测试，光电传感器及分离器件等市场份额也在不断增长，12寸晶圆厂也在各地不断兴建和计划兴建，这个市场正迸发着巨大的活力。经过多年的发展，中国的芯片产业已经从之前的做大逐渐向做强转变，甚至在今后可能**世界的潮流。
4.台湾半导体产业今年估增1%；
中新社台北8月30日电 台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。
综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。
MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。
该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路（IC）设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先进制程仍有**优势，维持稳定增长，预估今年晶圆代工全年产值1.1920万亿元新台币，年增长率达3.2%。
MIC指出，因新台币汇率走升，若以美元计算，台湾晶圆代工产业增长幅度可达9.2%。
在IC封测产业方面，MIC表示，存储器客户订单带动封测产业稳定增长，加上其他信息家电（台湾称3C终端）产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品增长，估计今年台湾IC封测产业产值可到4477亿元新台币，将较去年增长5.9%。
展望今明两年全球半导体市场，MIC预估今年全球半导体市场规模可到3721亿美元，较去年3390亿美元增长9.8%；明年市场规模将达3800亿美元，较今年小幅增长2.1%。
观察今年全球半导体产业，MIC表示，信息家电产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求增长。(完）
5.三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮
在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。
降价之战即将出现
近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片**降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
对此，有业界人士表示，为了对抗高通，联发科恐被迫将新推出的HelioP23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争，联发科在**手机芯片市场的表现一直不如人意，此前强攻**市场失利，更是影响到了公司整体的市场表现。近来，联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品（包括P23和P30）之上，以便稳守中端市场。然而，联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低价策略，联发科策略将再度面临考验。
与此同时，展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上，展讯发布了两款新品：基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO李力游表示，展讯正式迈出了走向中、**手机芯片的步伐。展讯市场部副总裁王成伟则表示，过去展讯的主攻市场区间为100美元左右的低端手机市场，未来将在100美元~200美元的手机市场上发力。
由于高通、联发科与展讯三大手机芯片厂商同时在中端智能手机芯片市场发力，该市场已经成为当前各方角力的焦点。数据显示，目前国内智能手机市场成长速度*快的是以2000元价位的中端手机为主。OPPO/vivo两家更是依靠稳健的产品策略实现上亿部的年出货量。在消费升级的大势下，中端市场无疑是未来竞争的焦点。
联发科暂居下风
过去，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰。比如高通主攻**，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史。由于苹果、三星、华为加大了自制手机芯片的研发力度，旗下**机型多采用自家芯片，使得高通、联发科不得不加强对中端市场的争夺，展讯则从低端朝中端延伸。可以看出，全球手机芯片厂商对于中端智能手机芯片市场均表现出志在必得之心。中端智能手机芯片市场的得失也成为三家厂商竞争成败的关键一环。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院*新统计，全球前10大IC设计业者2017年**季度营收及排名，博通、高通与NVIDIA分居营收排名前三，然而联发科与Marvell的营收在前10强中，成为两家衰退的厂商。观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局，高通的布局较联发科完整，Snapdragon835在市场上有着相当出色的表现，中**产品的衔接也相当顺利。联发科想要稳住毛利率与营收将面临挑战。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，联发科P23处理器目前锁定中端市场，价格拥有其市场竞争力，但毕竟智能手机市场增长力道已经有限，再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等，若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。
5G将成新竞争焦点
本轮中端市场的角逐实际是全球智能手机市场增长趋缓，品牌手机业者投入自制芯片，同时不断压缩供应链成本等因素综合导致的，有可能成为一次产业**的契机。而业界普遍认为，未来5G可能将是各厂商竞争更加激烈的焦点。
目前，高通参与相关标准制定非常积极，同时在中国积极开展5G相关的工作。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。在日前召开的2017MWCS上，高通工程技术副总裁DurgaMalladi再次强调，高通正在推动5G新空口成为现实。
李力游则表示，展讯参与了前一阶段的5G测试工作，与华为、爱立信等公司的基站实现了联接。在5G时代，展讯希望将芯片与标准同步推进，可以保证展讯的5G芯片始终处于****波推出的阵营当中。
有分析认为，虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但对芯片厂商来说，全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in阶段，谁赢谁输就已经决出。所以，在手机厂商间5G竞争实际已经打响，成败将关系着未来的市场份额。中国电子报
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