9月18日消息，爱立信日前宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发，以期更好地把握无线网领域的发展机遇。该战略调整是在公司完成了对其之前所对外沟通的有关芯片业务的未来评估后作出的。
为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信迫切需要新增大约 500 名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力，能够支持这种增长需求。
2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了 LTE 超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月，爱立信M7450成功商用，从而实现了上述目标。
自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术**不断加快的种种挑战。要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资。因此，爱立信决定停止芯片开发，转而更加关注无线网络的机会。
爱立信此前即曾宣布过，将在整合后的18-24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。目前，公司正在与当地员工代表就有关业务终止的内部磋商，以共同确定下一步行动。
爱立信总裁兼**执行官卫翰思（Hans Vestberg）表示：“爱立信 M7450芯片的成功商用完成了公司芯片战略的**个阶段。鉴于芯片市场的*新动态以及小蜂窝和室内覆盖市场的增长，我们认为，此次资源的重新调配将为爱立信集团及爱立信的全体客户带来更多裨益。”
该战略调整将于2014年第四季度开始执行，预计2014年全年的芯片研发成本仍将达到约 26 亿瑞典克朗。该决定预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本；从2015年下半年开始，芯片业务部对爱立信集团的损益将没有任何影响。
爱立信将继续在财报中单列芯片业务至2014年年底。
芯片业务部
爱立信芯片业务部目前拥有 1,582 名员工，主要分布在以下地点：瑞典 (689)、印度 (235)、德国 (216)、中国 (206)、芬兰 (122)
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