“每逢佳节倍思饼”，一年一度的中秋节即将来临，你还在为今年中秋吃什么月饼而纠结吗?
金九来临之际，高工LED飞哥为大家精心准备了****的美味“月饼”：封装下一个时代+涨还是不涨，能涨多久+行业大佬聚会，一定能给你不一样的感受。
近几个月，LED封装行业不断传出“涨价”声音，一方面是部分原本低利润产品进行了小幅的价格上调，另一方面基于下游小间距显示屏市场快速增长带来的器件供应趋紧。
调价的背后，既说明了市场原本价格竞争的激烈程度，也在另外一个层面说明下游市场需求的回暖，企业根据市场供需及自身产能作出的选择。
高工产研LED研究院(GGII)统计数据显示，上半年，40多家上市公司LED业务营收约253.41亿元，占LED行业上半年总营收的11.9%，**突破10%大关，显示行业市场集中度正在逐步提升。
这背后即是行业价格战之后**的结果，同时也体现出大厂规模化效应及产品结构调整带来的效益。
明天(9月9日)下午13:30，飞哥开场主讲：LED封装的下一个“时代”
· 十组数据解读2016-2020封装市场变化
· 规模、技术、市场，如何选择?
· 封装革新给材料、设备、照明带来什么?
还有鸿利智汇、国星光电、东昊光电子、立洋光电、中昊光电、新益昌、杰果新材、希尔德等封装产业链企业负责人带来主题演讲和圆桌对话。
主题演讲：
·CSP对于传统封装企业的机遇与挑战
主讲：东昊光电子
·基于倒装技术的新一代LED光源
主讲：立洋光电
·倒装和AC-COB都有未来
主讲：中昊光电
·基于倒装/CSP工艺的新一代固晶机
主讲：新益昌
·LED封装的规模战、技术战与细分战
主讲：鸿利智汇
圆桌对话：
嘉宾：鸿利智汇、国星光电、东昊光电子、立洋光电、中昊光电、新益昌、杰果新材、希尔德......
未来封装行业格局走向的N种猜想
·倒装/CSP的成本下降空间和市场路线图
·材料与设备如何跟上封装工艺的革新
·专注细分市场的封装企业能否生存
封装与应用市场的联动与整合
·封装涨价是短暂，还是长周期事件
·CSP是否会改变封装、照明的分工模式
·照明对封装器件的“性价比”如何定义
晚上，我们继续把酒夜话，醉枕江山。
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