去年11月，DLC出台的3.1新规范，将墙上安装灯及玉米灯纳入了认证品类，给国内相关出口企业带来了新的发展机遇。DLC拟再次出台4.0标准，而此次标准将着重于提升产品的光效要求，而这对于国内出口企业来说，认证的压力无形中更重了些。

市场风向

1、2018年发光二极管(LED)市场总规模预估约249亿美元，而泛用LED照明市场所占比例将达57%，尤其在商业与住宅两大后势看好的市场，可望创造高成长率。

2、时下国际巨头飞利浦、欧司朗、GE等巨头陆续加码LED灯丝灯的业务投入,国内企业对LED灯丝灯的热情也有升温的趋势。

3、随着国内LED显示产业的快速发展，海外并购开始变得日渐普遍。已经有更多的企业开始把目光投向国际市场，并参与到这场全球化的市场竞争中来。

4、高工LED综合市场各方反馈的信息，2016年几大芯片厂仍会继续扩产步伐，而芯片的价格也仍有下行空间，芯片行业难言乐观。

5、智能照明的前景光明，但过程曲折，“叫好不叫座”仍成为智能照明市场的*大尴尬。

　　上市公司

1、士兰微发布消息，将于2016年3月9日在中山召开“士兰微电子2016年LED照明方案及产品推介会”。

2、澳洋顺昌(002245)发布2015年度业绩报告，报告显示，2015年澳洋顺昌实现营业收入15.84亿元，比上年同期增长4.41%;归属于上市公司股东的净利润为2.41亿元，比上年同期增长41.40%。

3、东山精密拟以不低于15.93元/股的价格发行不超过2.82亿股，募集资金总额不超过45亿元，用于收购美国纳斯达克上市公司MFLX公司100%股权，以及补充流动资金。

4、奥拓电子2015年度业绩快报显示，实现营业总收入2.97亿元，较去年同比下滑了19.15%;实现归属于上市公司股东的净利润为2102.28万元，同比下降68.77%。

大数据

1、据高工产研LED研究所(GGII)调研显示，2015年全球LED灯丝灯总需求量已超过1亿只，并以每年35%以上的速度迅速递增。不乏业界人士认为，“2016年的LED战场极有可能会出现在LED灯丝灯上。”

2、目前LED照明替换传统照明光源以及灯具速度加快，2015年全球LED照明市场规模达到299亿美元，渗透率达27.20%，预计到2020年全球LED照明年均复合增速达20.36%。

3、根据高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2014年集成COB产品封装市场占比为22%，2015年集成COB封装市场占比达40%左右，而封装产品在照明领域的应用已成为封装行业的主要增长点。

4、据高工产研LED研究所(GGII)统计数据，2015年LED芯片企业开机率较高，超过85%，产量增加但产值却没有相应增加。

5、高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。

6、高工产研LED研究所(GGII)调研显示，受照明市场拉动，2015年荧光粉销售量达184吨，同比增长34.8%，然而销量增长并没有带来销售额的增加，相反较去年还出现了下滑，产值约6.95亿元，同比减少12.63%。

看海外

1、松下照明与奥德堡集团全资子公司锐高Tridonic日前签署了一项LED**授权协议，两家公司相互授权使用照明电子领域、主要是控制领域和LED光源运营的某些**。

2、美国通用电气(GE)公司计划放弃节能灯业务，即紧凑型荧光灯(英文缩写CFL)，美国市场将**停售，预计年底退出CFL市场，未来全力投入LED球泡。

3、GE旗下Current公司宣布与美国摩根大通公司签署一项智能照明系统安装协议，创下了全球*大的(室内)LED安装单笔订单。

新品发布

1、飞利浦日前发布了一款GardcoSoftView停车场照明LED灯具，该灯具采用测光技术，通过导光板边缘释放LED光源。

2、欧司朗针对舞台照明特意打造出OsramOstar Stage LED，其与产品家族其它成员相比，它的流明输出至少高出一倍。

3、HV LED直接在芯片级实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，将简化芯片固晶、键合数量，封装成本降低。

4、晶科电子发表全新AC COB白光芯片，该系列产品与传统COB相比具有更多的优势，在驱动电源方面，AC COB可以省去驱动电源这个环节，只需要简单的整流电路，从成本上就已经优势明显。