2016年是LED行业变革之年。

年初，中小型厂商敌不过“LED寒冬”纷纷倒闭，欧司朗、飞利浦等国际城市巨头调整策略，关停产品线，产能过剩得以缓解。而三安光电、木林森、飞乐音响等本土LED企业则欲通过海外并购，扩宽覆盖范围与技术实力。在行业整合、产能出清后，行业集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外，成本端涨价与供需不匹配推动了LED行业迎来了四次涨价热潮，由芯片与封装环节传导至终端产品，企业利润上扬，行业进一步回归理性，景气度回升。展望2017年，特别在具有高附加值的小间距、智能照明、车用LED等新兴市场的开拓下，我们判断在经历重整后的LED行业会在供需关系的作用下价格趋势向好。

供需存异，芯片涨价预期升温

顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的LED芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这三大环节之间有着相互传导的作用，前端的成本会转嫁至下游。普遍来说，供需不匹配会直接影响价格，而价格的变化又会反向指导供需。根据对LED产业链预测，我们认为2017年LED芯片年产量将达7368万片(2寸片)，一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节，另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接，与下游应用更是存在供需差异。随着智能照明、小间距显示技术与汽车LED带来需求增量，LED照明渗透率提主旋律仍在，17年芯片需求量达8715万片。我们判断LED芯片涨价预期明朗。

标的推荐：重点首推三安光电

顺应产业链，在芯片端，我们看好29%市占份额的行业龙头三安光电。依据对行业供需判断，看好公司受益于未来涨价行情。相较于与同行，三安的优势有：一是****的有效产能，二是LED芯片技术水平达到国际**，三是芯片产业链上游配套完毕，助力公司抓住芯片价格上扬行情实现业绩的快速增长。并且，化合物半导体业务有望今年开花结果，有望成为5G芯片领域的代工**。另外我们在封测端，关注鸿利智汇与国星光电;在应用端，看好小间距显示屏代表洲明科技与利亚德。

产能出清，从血拼到回归理性

LED被称为第四代光源，是一种能将电能转化为光能的半导体器件，其节能、环保、**、寿命长、低功耗等特性受到青睐，主要应用于普通照明、显示、背光源、装饰、汽车照明等领域。除开下游的应用领域，沿终端产品向上回溯，LED产业链分为衬底、外延片、芯片制造、封装与应用五大环节。中游芯片环节生产出的芯片输送到下游封装厂，封装成单颗LED产品以保护芯片。因此，对于下游应用端需求的LED颗数，芯片与封装环节作为供给端与下游的匹配程度形成了LED行业的供给机制。

自2003年以来，中国的LED产业快速发展，覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，特别在背光与照明的双驱动下2010年的行业增速达到45%。但2014年开始，因背光市场呈饱和态势致使价格下滑，照明行业成主要支柱。其后，行业内一片乱象，以低价策略实现薄利多销，致使行业增长受到阻力。2016年，行业有恢复增长的迹象，年增幅上涨至23%。

2016年是LED行业变革之年。年初，中小型厂商敌不过“LED寒冬”纷纷倒闭，欧司朗、飞利浦等国际城市巨头调整策略，关停产品线，产能过剩得以缓解。而三安光电、木林森、飞乐音响等本土LED企业则通过海外并购，扩宽覆盖范围与技术实力。在行业整合、产能出清后，行业集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外，成本端涨价与供需不匹配推动了LED行业迎来了四次涨价热潮，由芯片与封装环节传导至终端产品，企业利润上扬，行业进一步回归理性，景气度回升。

在2016年的调整下，LED行业结构、供需结构、涨价趋势都无疑成为2017年的关注点。展望2017年，特别在具有高附加值的小间距、智能照明、车用LED等新兴市场的开拓下，我们判断在经历重整后的LED行业会在供需关系的作用下持续涨价势头，行业格局向好。

　LED芯片格局趋稳，设备量提升

LED芯片环节是指给外延片加上电极，以便与封装和应用。而LED外延片是指在衬底基片生长出的特定单晶薄膜，是整个产业链中技术要求*高的环节，直接影响*终产品质量与生产成本。

曾经，LED外延片生产是我国LED产业发展中的瓶颈，主要采用Veeco与德国Aixtron的MOCVD设备进行外延生长。

2012年，我国**台自主研发的MOCVD设备成功;“十二五”期间，国家更是继续加强对外延片领域的关注，鼓励企业向上游上游拓展。至此，国内LED外延片技术提升迅速，产品已经可以达到中**水平。依据高工的资料反映，如果将MOCVD数据统一换算为 K465i机型，2015年全球MOCVD机台安装量达到3，130台，其中我国贡献1473台，产能占比47%。除去报废的设备，2015年我国MOCVD保有量为1220台。

尽管，我国MOCVD设备数量大幅提升，国产化率不断升高，MOCVD设备作为LED外延片的生产设备，始终是计算LED芯片的关键指标。因此，根据行业格局、厂家扩产情况计算MOCVD设备数量是预估LED芯片供给的主要方法。

行业发展与格局

2015年，我国LED芯片产量增长迅猛，实现60%的增长。不过大幅的产量增长背后并不乐观，在欧美市场需求疲软与行业低价竞争的乱象下，价格降幅也较大。预计今年LED芯片行业需求量依然持续增加，芯片企业也在价格战中高举涨价旗帜，价格下降趋势稍有放缓，芯片行业将加速整合。

在上游LED芯片领域，三安光电、华灿光电、德豪润达等本土芯片厂商通过扩产、整合继续扩大市场份额，行业集中度不断提高。再加上，小厂倒闭与晶电的市场蚕食，我国LED芯片格局趋稳。预计到2016年，LED芯片市场前十大厂商占比将达77%，以各自联盟划分市场或成趋势。以LED芯片市占前三为基准，形成三安体系、晶电体系与华灿+澳洋顺昌+木林森体系三大阵营已现雏形。

LED芯片厂商大多都涉及外延片生产领域。通过搜集目前各企业MOCVD设备情况，进一步正式LED芯片市场市占与MOCVD保有量有一定关系。并且，与行业集中度特性相呼应的是，有扩产计划的厂家均为大厂。因此，通过观察芯片厂商在MOCVD设备上的投入情况，能初步估算未来产能走势。

扩产计划与产能预判

一直到2016年初，LED芯片界的供需问题仍尚待解决，随着晶电关停25%的产能、小厂供给减少与下游驱动，供需结构逐步调整;2016年下半年，下游需求带动上游供给旺盛，一度出现趋紧的状况。芯片厂商的扩产计划也顺势跟进，比如三安芯片项目二期在落地、澳洋顺昌增加设备、华灿光电也启动总投资60亿元的LED外延、芯片及蓝宝石项目。除此之外，中型的外延片厂商也在启动扩产计划。我们预估2017年大陆地区的MOCVD设备出货总量将达到232台。

基于对行业普遍情况的了解，提出以下假设：

1. 考虑到设备老化的情况，对2015年以前的设备以80%折算开工量;

2.2017年新增装机量分4个季度平均记入新增，即每月台;

3. 产能以2寸54片机进行折算。

LED封测增速趋缓，扩产氛围浓

LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系*紧密，成为我国在LED生产中发展*快的一环。

通过Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封装方式，将片状芯片在固晶、安装金线、荧光粉涂覆、装配透镜与灌胶固封环节后，形成颗粒状成品。

行业发展与格局

2015年开始，我国LED封装器件价格下滑力度极大，超过50%。行业多年混战的氛围亟待解决，正式进入竞争淘汰期。价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖，需求量呈上升态势。

在成本优势明显、应用领域需求与封装厂商扩产的推动下，我国早已成为*大的“全球LED封装器件生产基地”，国产化率快速提升。

从2014年开始，市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购，大厂的规模越来越大，抱团迹象显现，行业集中度提升。目前，除开传统大厂木林森之外，国星光电、鸿利光电等LED封装厂也在发力。LED封装行业集中化发展已成趋势，但不同于上游芯片环节，行业门槛较低，集中程度并不显著，**预期仍存在。

截止2016年3季报数据，LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%，同比上涨0.41%。可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后，利润空间会良性上移。

目前，主要封装厂商为了提升毛利、扩大市占比例，一方面积极扩产，另一方面向下游或者上游延伸。

扩产计划与产能预判

封装厂在多领域布局、下游市场向好、行业面貌改善的情况下，能有更多的资金实力进行扩产。特别是并购后，实力稳健的大厂持续在产能上跟进，而曾经盲目更烦投产的中小厂在行业**后产能建设放慢。再者，封测环节与下游应用直接挂钩，产能投放量更是与下游需求*为密切。因此，关注目前大厂的扩产进度也是判断供给的一大标准。

近两年，封装厂商瞄准照明、车用LED与显示屏领域扩产，步伐明显快于上游芯片厂商，促使LED芯片厂家加大供给。去年十月，国星光电发布又在LED封装项目砸入4亿，产能加码。 除此之外，木林森、鸿利智汇与聚飞光电等具有扩产的计划。

基于行业市占率，企业产销比例，提出以下假设：

1. 以聚飞光电产销比作为基准;

2. LED产品每颗单价统一。

我们预估2017年大陆地区的LED封装产量达4530亿颗。