近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。在机遇来临的同时，国产行业技术力量的欠缺也在市场的检验下问题日益凸显。如何把握机会，自主研发，科研**是重中之重！
政策、企业群策群力谋突破
政策方面：“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行45—22纳米关键制造装备攻关，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。
企业方面：目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到**装备的突破，一些装备开始与国际**厂商竞争。
然而，与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内**制造装备大多仍需依赖进口。应当从下面两个方向发展。
一方面，顺应半导体工业的发展，技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。缺乏产品的设计开发能力，将难以适应市场不断变化的需求，难以取得较大的市场份额。
另一方面，随着人们环保意识提高，电子产品的环保要求也越来越高。随着世界各国纷纷出台电子产品的环保标准（例如欧盟的RoHS指令、我国制定的《电子信息产品污染控制管理方法》等），绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品**能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。
为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”，面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，要从“跟随战略”转向“**跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的**技术和**产品。
工控后记：国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求;**与经济效益相结合，开发既具有核心竞争力，又能满足客户*关键需求的产品;国产半导体装备市场化初期也是*关键的时期，亟须产业链之间相互支持与合作。国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道，要和海外客户建立良好关系，实行双赢策略。
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