国内企业发力4G终端 芯片支撑力增强

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本报记者 张轶群

经过了2014年的蓄力,4G网路建设日益完善,4G终端无论是数量还是种类都有明显提升。2015年,尽管整个中国智能手机市场发展趋于平缓,但无论是4G终端还是芯片都呈现出蓬勃发展的态势,特别是电信运营商、国产手机厂商和芯片厂商都在积极推动4G终端和芯片的**发展。

运营商角逐4G+

电信运营商下半年主推4G+,不断优化网络质量。

如今,4G智能手机产品的类型丰富多样,覆盖高、中、低各产品线,囊括了包括三星、华为、荣耀、VIVO、联想、Nubia、小米、酷派、OPPO、金立、大神等国内外主流品牌。在功能方面也日趋**,对于多模多频和国际漫游的支持成为主流,以中国移动推出的自主品牌A1和N1为例,不仅双双支持5模11频,而且支持双卡双待,同时,这两款手机均支持VoLTE和RCS,成为业界**推出的价格千元以下,支持VoLTE的手机。

此外,在终端方面,4G+成为电信运营商下半年推动的重点工作。利用国际前沿的载波聚合(简称CA)技术,在原有4G网络的基础上,进一步优化网络质量,大幅提升网络上行和下行速率而打造的业务品牌,其下行峰值速率可达300Mbps、上行的峰值速率可达50Mbps,比4G的网速快一倍,大幅提高用户的数据使用体验。

从今年8月1日起,中国电信在部分重点城市率先提供“天翼4G+”的极速网络服务。配合“天翼4G+”的正式上市,中兴、酷派、三星、OPPO等10多家终端厂商推出了20余款“天翼4G+”手机,从千元高性价比机型到**明星机的诸多型号将更好满足用户“尝鲜”的需求,预计2016年上市的“天翼4G+”手机将超过80款。

另据了解,中国移动已经开始在国内部分地区试商用速度更快的4G+网络,*高下行速率可从目前4G网的100Mbps提高到220Mbps。目前已经在广东、上海、江苏、安徽和浙江5省市进行了载波聚合试商用。此外,4G+也是北京移动下半年网络建设的重点。目前北京4G+建设部署已在加紧进行之中,预计年底5环内热点区域全部开启载波聚合功能,基本具备提供4G+服务能力。

而中国联通方面,虽然目前其没有提出4G+概念,但是这也并不意味着它就没有更新的举措。据了解,中国联通为了日益严峻的应对流量与带宽方面的挑战,也提出了扩展频谱资源,通过载波聚合技术把零散的频谱进行聚合的应对策略。

国产手机发力**

依托**,国产手机已成为全球市场不可小觑的力量。

根据IDC数据显示,虽然中国智能手机市场增速放缓,但是2015年中国智能手机出货量依然将达到4.5亿部,继续稳居全球*大的智能手机市场,占全球市场份额达31%,是排在**位的美国市场的将近3倍。其中,4.5亿部中国智能手机市场中将有3.3亿部是支持4G的手机,占比将达71.7%。

整个国内智能手机市场发展趋稳以及竞争激烈,为体现出核心竞争力,国内手机企业在纷纷加强研发投入,提升核心竞争力,重视技术**上下功夫,无边框、双摄像头、指纹识别、超级续航等等,整个市场体现出超前的**热度。

国产手机的集体**以及经过多年的技术积累,使得国内智能手机厂商已经从之前的只能在国际**的夹缝中生存,变成了世界智能手机市场中不可小觑的力量。从全球看,华为成为世界第三大手机厂商,TCL、nubia等国内多个企业也都野心勃勃,越来越多的中国手机厂商开始发力海外,力求在全球市场中站稳脚跟。

在刚刚落幕的德国IFA消费电子展上,华为、中兴、联想等中国手机厂商组团亮相,其推出的4G终端产品受到业界广泛关注。华为带来的新品包括Mate S、G8(国内型号为G7 Plus)以及华为手表,表现抢眼,Mate S抢在苹果之前使用了Force Touch技术,与10号苹果发布的iPhone6S中的3D Touch技术有异曲同工之妙。

中兴则重点展示了近期热卖产品nubia Z9无边框手机和上市不久的nubia My布拉格机型,在手机工业设计方面体现出国产手机厂商的实力。比如在nubia Z9中,努比亚**地推出FiT边框交互技术,使得操控步骤平均减少2.7步,极大提升了用户的操作体验。

此外,联想展示了VIBE P1智能手机,5000mAh超大容量电池、一键节电功能和Rocket Charge快充技术让这款产品在续航体验上得到大幅度的提升,可以说是一款很好地瞄准4G智能手机用户痛点的产品。

整体而言,目前市场4G终端的比拼已经不再局限于配置和数据,手机厂商也意识到单靠这些无法让其在世界市场立足,特别是在竞争激烈的智能手机市场,必须通过技术**,提升核心竞争力,走差异化路线,由单纯对于功能配置的追求,转向产品与时尚、文化、品质融合的新模式,从而给用户带来独特的、*佳的体验。

4G芯片进一步完善

2015年年底将有累计超过40款4G芯片平台实现规模商用。

2015年LTE芯片进一步丰富,TDD与FDD**融合,支撑了各档次TD-LTE终端产品发展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片,2015年展讯和联芯等国内厂商陆续推出五模芯片方案。预计2015年年底将有累计超过40款4G芯片平台实现规模商用,面向高中低各个价位段。

伴随着运营商的工作重心转向4G+,高通已陆续推出一系列支持LTE-A载波聚合的芯片,其中支持CAT.9的**芯片骁龙810受到广泛关注。此外还有面向中低端的骁龙620/618、骁龙425、骁龙210等多种支持不同速率的LTE-A芯片。

国内厂商在这方面已经有了大量技术储备。华为海思去年推出的Kirin920、今年年初发布的Kirin930均支持LTE-A载波聚合技术,能够实现理论峰值300Mbps的下行速率。根据提前曝光的资料,计划未来发布的Kirin950将支持LTE Cat.10规范。

此外,今年4月,展讯高调对外宣布杀入4G芯片市场,并豪言5年内超越联发科技,成为全球IC排名**、出货量****的IC设计公司。事实上,展讯4G的进展也是相当神速,已发布采用28nm工艺的四核SoC平台SC9830A,该芯片为全球普及型LTE方案,适合终端厂商推出经济型的4G手机,将现有4G手机价格拉低至400元以下,而在年底展讯则将发布支持LTE-A的芯片,

在终端芯片设计方面,大唐电信集团旗下联芯科技此前已经率先发布并量产中低端芯片LC1860,该芯片支持国际**智能机厂商规模出货,已搭载于红米2A上。红米2A因内置LC1860芯片而具备强劲的性能,加上其时尚的外观设计和适宜的价位,受到众多消费者的青睐。

红米2A是联芯科技与小米联合开发推出的一款杀手级的4G旗舰智能机,具备非常高的性价比和**的用户体验。红米2A今年4月8号首日上市发布,当天在线销售突破百万台。而联芯科技也表示,针对中**4G智能终端芯片,联芯科技已有布局和研发。

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