戴乐格半导体(Dialog)发布SmartBond DA14681，为穿戴式装置、智慧家庭及其他新兴物联网装置等可充电式设备，提供高整合度的单晶片联网解决方案。
此Dialog SmartBond系列装置，能聪明地在效能和能源效率之间取得平衡，其ARM Cortex M0处理器，在需要时能达到96 MHz的威力，不需要时则在省电模式，待机功耗少于1µA。这个智能调节的功能，使此单晶片相当适合于处理多感测器阵列，并支援永远在线(always-on)感测。
此一高度整合的解决方案，支援*新的Bluetooth 4.2标准，它的整合型电源管理单元(Power Management Unit, PMU)，除了晶片上充电器与电量表之外，还有3个独立电轨供电给系统外部元件，让此单晶片的充电电池能支援USB介面。归功于此独特架构，其无需额外的外部电源管理电路，就能供电给一个完整的物联网系统。
Dialog Semiconductor的**副总裁暨连网、汽车和工业事业群总经理Sean McGrath表示，现今的联网装置市场，越来越需要一个能**平衡高功率及效率的整合型解决方案。SmartBond DA14681是我们的一大跃进，这个整合型系统单晶片不仅能满足现今的顾客，还能预期未来消费者的需求，它的设计让开发人员仅须简单安装一个电池或感测器，就能创造出完整的物联网装置。
Sean McGrath补充说明，DA14681已由**原始设备制造商大量出货，供应给穿戴式装置与虚拟实境(VR)等相关应用。
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