在经历了2015年度LED产业链价格普遍下滑的态势之后，即将过去的2016年LED产品的价格正慢慢的趋于平稳，甚至还经历了多轮涨价潮。国内经济下行压力依旧持续，政府出台相应措施刺激实体经济发展。

2016年2月，广东省人民政府发布了《广东省供给侧结构性改革总体方案(2016-2018年)及五个行动计划的通知》，通知中明确了为企业降税减负，刺激实体经济发展相关措施。

由此可见，LED行业作为实体经济中的一员，正从繁荣走向成熟。

进入到2016年，LED行业经历了较长时间的充分竞争之后，上半年部分劣势企业及其产能逐步退出市场。随着去产能不断深入，行业产品价格降幅趋缓，行业内跨界并购频现，行业龙头市场份额和竞争能力得到强化。

的确，LED行业的资源重新整合、分配正不断上演，并购整合愈演愈烈。

进入2016年下半年之后，在部分封装器件价格回调大背景下，新一轮封装产能扩张再次打响。

据高工LED观察，此轮扩产周期，一方面受到下游市场需求增长利好影响，另一方面来自传统海外封装巨头逐步弱化的通用照明器件竞争力，以及中小企业在常规通用规格器件规模产能上处于劣势等因素影响。

众所周知，大的市场环境决定了整个LED行业回归理性竞争的态势，无论是上游、中游还是下游，连续几年的市场恶性竞争的确让很多企业求生存、求转机。

然而，涨价是把双刃剑。涨成功了皆大欢喜，涨失败了则会以“**”的方式进一步挤压中小企业的存活空间。

而封装企业究竟该如何应对竞争，如何更好的存活下去，相信很多人都是迷茫的。

2017年1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行，此次年会恰逢高工产研10周年庆典。

在炫硕光电冠名专场上，炫硕光电董事长赵玉涛、中科芯源常务副总经理叶尚辉、台工科技董事长朱丰孟、立洋股份董事长屈军毅四家封装及设备企业高层将围绕封装行业的热点话题发表演讲，与现场超500位LED精英人士分享如何应对封装下一场技术战役的策略。

值得一提的是，本届年会除上述封装企业会发表精彩演讲外，材料企业也都将出席。具体请查看：**批100名参会名单(戳此查看)，**批100名参会名单(戳此查看)，第三批100名参会名单(戳此查看)，高工组委会后续还会发布更多名单。

从这些封装设备企业**的演讲议题来看，“自动化设备、封装应用趋势、产品良率及品质、倒装、CSP”等成为核心点。

值得一提的是，这些封装及设备企业属于LED封装设备制造中的佼佼者，基于企业自身布局及技术积累的经验之谈，可以为下游照明企业提供*好的建议。

自进入今年9月份以来，围绕芯片、封装涨价的声音成为行业圈议论的焦点。不少业内人士认为，市场化的调控也说明了整个行业进入充分市场竞争阶段。

其实，不管是价格战还是涨价潮，都说明了LED行业变得越来越成熟。从市场角度来说，懂得利用价格调控手段，帮助企业调整业务结构，并根据市场变化做出策略调整，都是LED企业对自身市场地位的客观认知和准确判断。

反倒是，企业应该在这样的市场背景下，需要思考好下一步的企业战略方向及战术策略。

在此背景下，炫硕光电董事长赵玉涛将在本届年会上演讲“LED封装自动化设备的未来趋势”;中科芯源常务副总经理叶尚辉演讲“K-COB超高功率COB的应用趋势”;台工科技董事长朱丰孟演讲“如何在制造环节保证小间距的良率和品质”;立洋股份董事长屈军毅演讲“倒装与CSP开启大功率照明新时代”。

上述企业综合实力极强，在自动化设备及封装制造方面经验丰富：

炫硕光电作为LED自动化、智能化装备龙头企业，专注于LED光电设备(分光机、编带机、LED灯具智能化装配生产线等)的研发、制造和销售。其分光编带已经拥有**市场，非标自动化，如散装供料贴片机，客户已逐渐接受这种省编带、节约成本的方法。

炫硕光电的核心竞争力就是技术先进、**性强、公司整体节奏快、效率高，遇到问题能够**时间解决。另外，炫硕光电还具有很强的服务意识，与客户达成长期战略合作关系，抱团发展(客户一旦使用炫硕的设备，极少会更换供应商)。

近日，证监会并购重组委正式批复广东正业科技股份有限公司(发行股份购买资产)获无条件通过。意味着广东正业科技股份有限公司4.5亿元拟受让炫硕光电100.00%股权事宜获得通行证。

这也使得炫硕光电成为目前为数不多的成功迈入上市公司(成为全资子公司)行列的LED封装设备企业。这无疑为炫硕光电在工业4.0、智能制造时代发力提供了强大的资本支撑。

中科芯源是以**光源技术为核心，集研发、生产与销售为一体的LED照明企业，专注于为客户提供大功率LED灯具的解决方案。产品主要包括LED工矿灯模组应用方案、LED路灯替换模组应用方案、LED投光灯应用方案、LED捕鱼灯模组应用方案、LED体育照明应用方案，产品先后通过多项权威认证，并获得多项国家发明**。

中科芯源总部位于中科院福建物构所，拥有员工200多人，拥有2000平方米的研发基地和6000平米的生产基地，设有独立的照明产品实验室，由中科院洪茂椿担任**科学家集合四个专业课题组指导材料研发，公司拥有LED陶瓷封装发明**，为客户提供**的知识产权后盾，突破国际**封锁。

台工科技成产于2010年，始终以**为动力，市场为导向，环保节能为己任，极力打造具有***水平的中国LED封装设备品牌，经过六年的沉淀，现已逐步迈入行业前列。

随着相关技术的不断进步，元器件成本已非常接近正装(价格相差不到10%)，为了应对新的市场变化，台工科技于2016年6月与日本合作方共同研发完成了新一代倒装贴合设备--LEP用本压机(Main Bonder For LEP)。

此外，台工科技自主研发的应用于全自动高速LED包装机上的连杆定位机构设备，同样非常成功，该项发明技术颠覆了LED编带领域，由原来36K/H的产能直接提升到50K/H，解决了前期业界定位不准入料卡带的传统性问题，让客户直接获利提高产能，节省场地及人工等制造成本。

立洋股份成立于2008年，主营业务为LED封装器件及LED照明产品的研发、生产与销售，其中以(10W-200W 之间)大功率、高光效的LED封装享誉业内，“只做大功率”成为了他们的标签，且提供定制化的产品开发服务。

一直以来，立洋股份专注于倒装研发，已经克服了重重困难困难。目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，且全系列产品已完成了LM80测试，品质稳定并导入各类产品中，为公司未来发展赢得先机。