国外网通芯片大厂预期，2017年来自于全球网通基础建设投资金额的持续增加，加上各地数据中心兴建仍然方兴未艾，配合终端影音内容传输流量不断倍增，及物联网相关多元应用的不断横空出世，相关宽频、Wi-Fi及光通讯芯片需求自2016年下半以来，就一路居高不下，虽然2017年第1季有传统淡季因素干扰，但客户需求量仍创下历年来同期的*佳水准，在下游台系网通设备大厂预告第2季开始，公司终端产品出货量就将要再**高后，近期相关网通、Wi-Fi及光通讯芯片的备货规模正不断提升，公司也紧急向上游台积电、联电等晶圆代工厂多要产能，希望能及时满足下游客户的旺盛需求。
台系IC设计业者指出，2016、2017年全球网通芯片市场大好的基础，大概源自于基础建设的投资明显增加，及终端产品的技术升级需求，在两种力量交叉相乘下，带动终端网通设备需求迎来10年一度的黄金升级与换机需求，尤其在100G网通设备的效能似乎仍然满足不了以等比级数成长的传输频宽及速度需求下，2017年即将重装上阵的400G网通设备升级需求，可望再度带领相关网通芯片需求发烫发热，而在*基础的全球网通建设大幅升级后，预期终端网通应用产品的升级热潮，也将蓄势待发，静待冲锋号角，这也是国内、外网通芯片供应商可以在2017年初，就看好全年营运表现的*大底气。
由于以基础建设为主的升级潮，偏好**网通芯片解决方案，让英特尔(Intel)、、TI、Avago及Marvell早一步在2016年就吃到大饼，2017年在终端市场商机持续扩大下，预期国外网通芯片大厂仍然名利双收；至于台系IC设计业者当中，信骅则是早已一马当先，提前在2015、2016年就陆续收割长期布局服务器商机的果实，而瑞昱及陆续收购诚致、雷凌的联发科，也在2016年下半开始尝到甜头，2017年旗下宽频芯片事业部业绩成长展望高人一等的实绩，更不是浪得虚名，至于其他的亚信、联杰、九旸等小型台系网通IC设计业者，也可望自2017年第2季开始谷底翻身，今年仍是网通年的盛况，几乎可以确定。
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