戴正吴证实鸿夏赴美国投资,估逾8000亿日圆

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集微网消息,据台湾媒体报道,日前陪同鸿海董事长郭台铭前进白宫的夏普社长戴正吴,昨(27)日首度证实鸿、夏“美国制造”投资总额可能超过8千亿日圆,预计六月底送件,希望明年三月达成目标;不过,夏普赴美投资主要是中小面板,从车用面板、航太到太空梭,只要是高附加价值的产品,夏普都会布局。

谈到赴美投资,戴正吴证实,鸿海、夏普都会去,不过因为鸿海和夏普都是独立的上市公司,在投资时必须分得很清楚,戴正吴强调,“现在夏普的财务很健全!钱,夏普会自己出。”

至于投资方向,戴正吴指出,鸿海的投资方向不便代言,不过这次夏普赴美投资主要是中小面板,并强调,不要因为投的是中小面板就只想到手机,夏普要朝高附加价值化前进,有很多方向可以走,从车用面板、航太、太空梭都有可能,只要是高附加价值的,都是夏普的目标。

戴正吴透露,赴美设厂有个团队正在当地选址,“我希望愈快愈好”。至于*后会落脚哪一州?戴正吴直言,只要能让夏普赚钱的,就是适合设厂的所在,因为投资总不能亏本。

戴正吴指出,夏普赴美国制造,卡在前面*大的障碍就是夏普的设备太过老旧,以夏普六代线2004年动工日算起,至今夏普工程师已整整13年没打过仗了,戴正吴强调,“工程师不能只画图,还要能了解制程。”

目前,夏普斥资200亿日圆更新龟山厂设备,未来还会再追加预算,持续更新设备,另员工也将从原有的1500人变4000人,此外也着手寻觅新厂地,之所以挑中美国,一来是考虑新厂设在日本资源过度集中,选在中国又有些敏感;如选在美国,既有市场又有其他效益,是很正向的投资选项。

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