目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。
本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持；从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和**劳动力密集型行业，规模较大的上市公司有望受益。
目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭（600171）、大唐电信（600198）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）等，从事封装的主要企业包括长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等，从事设备制造的包括七星电子（002371）等。此外，在港股上市的中芯国际（0981.HK），作为国内*大的集成电路制造商，有望获得重点支持。
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