作为技术含量相对较高的一种电子元器件，MLCC工艺过程比较复杂。通常来说，共包括配料、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、端头处理、测试、外观检验、包装等十几项工序。
就成本结构看，由于在原材料使用上有所差异，低/高容值产品的成本构成存在较大区别，主要体现在陶瓷粉末和包装材料上。
图1：MLCC成本构成 数据来源：华强北指数整理
从各个成本分项看，人工成本稳定上涨，波动*为频繁的应该是内外电极材料，陶瓷粉末次之。很多厂商为了节约成本，往往会采用更为廉价的金属充当内外电极，这必然会对产品的质量造成损害。目前很多厂商也在这方面加大投入，希望找到成本更为低廉，又不会影响产品性能的替代品。
国内MLCC配方粉龙头企业是国瓷材料，占据国内电子陶瓷材料75%、全球3%的市场份额。通常来说，性能相似的产品，目前国内MLCC配方粉价格较日本企业低30%左右。
国际MLCC电子陶瓷材料被日本和美国Ferro公司所垄断，其中日本厂商，包括堺化学、日本化学、富士钛等，共占据全球市场约75%份额。
MLCC配方粉属于精细化工产品，主要包括氢氧化钡、四氯化钛和碳酸钙等原材料。从成本构成看，材料成本大致在60%左右，人工成本10%，其它费用约占30%。主要用到的元素包括钛、钡、稀土，它们的价格波动会对配方粉成本带来显著影响。下图为云南地区钛精矿今年价格概况：
图2：云南地区钛精矿价格走势 数据来源：中华商务网
很明显，对于MLCC产品而言，剔除贱金属逐步替代贵金属因素，产品成本的波动幅度不会特别大。影响产品价格的中期因素*关键在于供求格局，从长期来看，技术进步也会产生较大影响。华强北指数监测显示，电容器价格指数从2012年下半年以来，经历了较大幅度上涨，并在2013年4月份遭遇拐点。
图3：电容器月度指数 数据来源：华强北指数
据我们观察，驱动2012年底电容器指数上涨的很大因素是MLCC类产品价格的上涨，尤其是**产品。一方面是智能手机等产品继续维持高速增长，另一方面部分日本企业采取“饥饿营销”策略，导致MLCC出现供应偏紧现象。
有消息称，在2013年初太阳诱电、村田等MLCC制造巨头一度无力应付新增订单，订单前置期拉长至12周，创2000年以来的*长纪录。但在市场规律作用下，这种局面目前已经得到明显缓解。
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