近日，英特尔宣布新款三星GALAXY Tab 3 10.1英寸平板电脑采用了英特尔® 凌动™ Z2560处理器，以及英特尔XMM 6262 3G调制解调器解决方案或英特尔XMM 7160 4G LTE解决方案，这标志着英特尔在平板电脑市场继续获得重要进展。在与北美、欧洲和亚洲的**运营商进行*终的互操作测试（IOT）后，英特尔将在未来几周开始出货多模数据4G LTE。
Wendy点评：
英特尔和高通两大国际巨擘频频发力，都不遗余力的发展多模多频4G芯片，上月中移动TD-LTE终端招标高通大获全胜，斩获超过60%的份额，大大挫败了国内手机芯片厂商的士气。究其原因，不外有二，人家太专业，我们不成熟。
考虑到4G发展初期，运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用，这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换，而要做到这一点，芯片产品就必须做到向下兼容，高通在这一点上的觉悟就完败国产手机芯片厂商，高通宣布推出的RF360前端解决方案**实现了单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)；同期发布的射频收发芯片WTR1625L，将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段，同时支持GPS、格洛纳斯和北斗。这一点给很多希望在LTE时代切入无线通信市场的国内芯片厂商带来了一定的技术门槛。
芯片之困将影响国产手机的竞争力。海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商涉足TD-LTE（4G）芯片设计生产较早，但相应的终端产品一直难产。高通借助长期积累的芯片研发及设计优势，加上国内4G市场的早期集采份额，将获得TD-LTE产业链更多话语权，从而削弱国内厂商的竞争力和发展前景。
2G时代辉煌一时的波导、熊猫等国产手机均销声匿迹，主因之一就是缺乏芯片主导权，导致成本过高。3G时代“中华酷联”为代表的国产手机借助性价比优势逐步赶上，但缺乏**芯片也是国产手机的心**。随着国产手机的规模上量，并不断进军海外市场，上游芯片自主能力缺失的短板效应已经开始显现。当然国产芯片也并非没有机会了，首先海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力，研发自家芯片，技术上与高通差距并不远；4G大规模商用*快也要到明年下半年甚至2015年，仍有追赶时间，未来4G芯片走向普及，需要从**到低端市场的4G智能手机的**覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量，预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发，同时4G芯片步入普及阶段，国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。
因此总体来说，未来国内手机芯片厂商并不会重蹈覆辙销声匿迹，高通英特尔领头，国内芯片厂商共同跟进的可能性更大。
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