中国半导体行业协会集成电路

分会副理事长兼秘书长 于燮康

提高产业协同**能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。

“十三五”期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为******、增长*快的市场优势，强化产业链协同**，破除国际巨头的“**围剿”，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动，统筹技术、产业、应用、**等全生态链的协同发展。

兼并重组集中**资源

加大整合力度，集中**资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。如长电科技并购星科金朋案，使长电科技有望跨入全球封装先进行列。华天科技成功收购了昆山西钛微电子科技有限公司63.85%的股权，通过股权收购，使得企业不但掌握了先进封装技术，而且通过相关资源的整合配置，先进封装产能快速提升。长电科技联合新潮集团、芯智联投资共同出资成立芯智联，从事新型集成电路先进封装测试技术的研发，集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，或长期处于亏损，或依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。

产业链联动加快垂直整合

产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机、整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术**能力显著增强。如华为**智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率。TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方**对接，实现产品差异化设计，提升竞争力。华天科技与武汉新芯签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。华天科技还定增募资20亿元加码先进封装，开展扩大高密度封装规模、产业化智能移动终端封装、研发并产业化晶圆级封装技术三大项目。同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子合作，或能弥补晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。

协同助推成果转化

构建产学研用协同**平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等**平台和资源优势，打造产学研合作**实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的**平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的**带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术**资源，开展协同**，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。中芯国际与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内*先进的集成电路工艺技术研发机构。如果“集成电路先导技术研究院”能致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台，那么这既是一个产学研用相结合的技术**平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。