半导体芯片是现代各类机械电子产品核心。目前，我国经济总量快速总长，半导体芯片需求一直居高不下，而国内企业又只能满足部分生需要，芯片产品严重依赖进口，国产化亟待加强。
据权威数据统计，2012年全年，我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元，半导体芯片的进口依存度接近80%，**芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明，在我国，电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。
由于我国半导体行业的起步较晚，受到国际分工等历史因素的影响，国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链，逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际**芯片的竞争中，海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段，也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。
在此环境下，我国芯片企业依托快速增长的消费类电子产品，正在加大技术研发投资，中国芯片制造上也已取得一定成绩。分析师指出，早在几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的技术追赶，目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。
“十二五”期间，芯片制造技术将从45纳米拓展到32纳米和22纳米，而硅晶圆片的*大尺寸将达到450毫米（18英寸），进一步降低成本、节约能源，这些均对制造装备和工艺提出新的要求。
我们坚信，在国家产业政策的扶持下，在我国芯片进口替代的过程中，大陆厂商将获得良好的发展机遇，并处于快速成长的征途上。
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