6月15日，在第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了****梯队，但也面临诸多新的挑战。国家集成电路产业投资基金(CICF大基金)总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等领域。为扶持集成电路产业发展，国家设立了集成电路产业投资基金，募集资金超过1300亿元
与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战;二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密;三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网+”等带来新的智能化产品市场及封装需求;四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。
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