大陆海外收购阻力日渐加大 全球半导体产业购并高峰已过

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随着大陆官方近期收缩资金外移动作加大,加上国外政府对于大陆资金不断大手笔收购半导体公司的念头存疑,2017年大陆半导体产业自主化的造势运动,似乎已被迫从风头上暂时移开,尤其在国外卖家胃口已被养大,大陆买家却频频卡弹下,自2017年开始,全球半导体产业的整并风潮似乎已悄悄停歇,甚至有自高点反转向下的走势。尤其在先前*火红的物联网(IoT)题材,已慢慢被人工智能(AI)应用所取代之际,面对人工智能商机仍在纸上谈兵阶段,怎么搞、怎么玩、怎么用,都还没有一个产业及市场共识下,加上前一波物联网商机所带动的全球半导体产业购并热潮,也在高通(Qualcomm)以470亿美元(其中现金为390亿美元)收购恩智浦(NXP)后,创下一个全新的天价障碍。近期在国内、外芯片大厂搜索动作渐小,加上大陆私募与公募基金短期也有志难伸下,近年来全球半导体产业链所上演的购并大戏,似乎有开始偃旗息鼓的味道。

随著有中资色彩的Canyon Bridge以13亿美元收购FPGA大厂莱迪思(Lattice)申请动作始终无法过关,也迟迟没有下文,加上大陆新挂牌的芯片公司计划以人民币65亿元收购矽成(ISSI)的动作也宣布告吹,大陆收购海外半导体公司频频失利的情形,不仅有外在的国际政治性因素所干扰,内部亦有同业质疑资金外逃的背后捅刀情形。在作为近年来*主动收购方的大陆资金,短期已无法像先前四处巡猎,并积极作为下,全球半导体产业链的购并活动力已急遽下滑,偏偏先前过高的收购溢价空间,已助长卖家的高价期待心理,但买方却已陆续出现难言之隐后,价差不断扩大的现实面,也是全球半导体产业很久没出现一个像样合并案的主因。预期买卖双方这样曲高和寡的局面还会继续维持下去,毕竟,短期全球总经及产业景气也没太多坏消息,不会有人乐意自砍身价。

除大陆买方被迫绑起手脚外,全新的人工智能商机,在全球半导体产业链及终端市场也多还在摸索下,亦是全球半导体产业购并行为短期出现停、看、听主旋律的关键因素。毕竟,比起物联网应用及相关芯片商机已确实在发生,有志且有心的玩家至少看得懂MCU、无线∕有线连结、电源管理技术是物联网世代的三大关键技术,必须提前且积极补强下,进而造就这几年的全球半导体产业购并热潮;但人工智能应用目前还在闭门造车阶段,所依赖的CPU、GPU、FPGA等高速运算技术,原本也不是太多芯片商拥有,现在更是先敝帚自珍,根本不可能拿出来寻找买家,也造成全球半导体产业购并案的急冻现象。以近日*被全球半导体产业所关注的可能购并案,被苹果(Apple)暂时中止合作动作的Imagination,所掌握的核心GPU IP*具卖相,但在卖家价格不可能低挂,买家又不愿意高买的情形下,询价多,成交少恐成未来全球半导体产业购并市场的常态。

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