C114讯 2月24日消息（子月）2月23日，中国移动在GTI国际产业峰会上发布了VoLTE/CA低成本芯片方案及终端新品。
在低成本芯片方案方面，中国移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案，联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。
这次方案发布意在进一步降低VoLTE、CA终端成本，引导产业快速跟进，推动VoLTE、CA快速普及。
同时，中国移动还推出了3款自有品牌手机新品，包括入门级VoLTE手机A1s、全球首款支持TDD上行载波聚合的智能手机A2，以及自有品牌首款全网通产品N2。为进一步加强与产业链伙伴在LTE新技术方面的合作，中国移动联合三星电子发布了五款VoLTE/CA定制手机，分别为Galaxy J5、J7、A5、A7、S7。
中国移动董事长尚冰在会上指出，中国移动将在2016年积极扩大VoLTE、CA的商用规模，力争上半年完成260个以上城市的VoLTE商用，年内发展VoLTE用户超过3000万，并完成**所有城市核心及热点区域的CA应用。
借助本次峰会，中国移动向产业界展示了其在TD-LTE技术发展及商用普及方面的决心，对推动TD产业链VoLTE、CA等新技术快速发展起到了示范作用。
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