作者：罗克林
随着LTE智慧型手机应用需求浮现，射频微机电系统
“该公司现正开发RF MEMS开关，因为这些元件在线性度方面确实优于传统的固态元件。而且，未来的智慧型手机**需要这些元件。?Troadec说：“Qorvo正在寻找一种RF MEMS开关，而且在Cavendish*近一轮的3,500万美元集资中占有高达2,600万美元的投资。这也明显表示业界每家厂商都在寻找好的RF MEMS开关。如果Cavendish能成功，将会是一大成就，而且每一支智慧型手机当然都会导入这项技术。”
超越高阶性能之外
高阶手机将会是这项技术的早期应用领域，但随着时间的进展，该公司希望*终能向下延伸至中、低阶手机，因为该解决方案在大量生产后，将会为手机制造商克服价格上的挑战，同时还能带来较单独使用SOI半导体时更佳的性能。
根据GlobalFoundries表示，就像SOI彻底改变RF前端一样，Cavendish的MEMS开关和天线调谐器将在2020年展现同样的成就，Mobile Experts估计届时将达到160亿美元的市场规模
“SOI元件将永远有其用武之地。”但在RF前端，Dal Santo强调，“MEMS所拥有的更低杂讯、更低插入损耗、更好的线性度以及高品质因数，将使其越来越具吸引力。”
在2016年，该公司还计划从下一代元件开始扩展其产品组合，包括两款将在今年3月出样以及7月出货的MEMS调谐器。这些新的调谐器将使现有的MEMS调谐器范围扩展一倍，并较传统的SOI半导体调谐器性能提高4倍。此外，该公司还将为新元件提高10db的线性度，同时降低寄生电容，以实现低于50的FOM
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