博通(Broadcom)公司发布业界*低功耗的千兆以太网交换机(GbE)芯片，专为家庭网关、小型企业交换机系统与无线路由器等应用所设计。此款BCM53134以太网交换机芯片能使OEM与ODM厂商的宽带路由器和家庭网关符合欧盟能效行为准则(European Code of Conduct，ECOC)的节能标准，甚至能满足更严苛的节能要求。博通于6月2日至6日在台北国际电脑展(COMPUTEX)展出了BCM53134。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
BCM53134采用博通RoboSwitchTM架构，使用28nm工艺，将耗电量降到1瓦以下，大幅超越全球的节能标准要求。此外，它还符合节能以太网(Energy Efficient Ethernet，EEE)标准，因此可额外再节省60%的电力。BCM53134也是业界**款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太网交换机，能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。
博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示：“全球节能要求日趋严格，家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断攀升，在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面，我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太网无线连接解决方案方面，博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准，还能满足用户对带宽的需求。”
网络电话(IP)与视频流等服务的普及，使得用户更重视网络连接的品质和稳定性。BCM53134可为**家庭服务供应商与SOHO/SMB网关提供*完整的功能，包括每个端口提供8种可选服务，这大幅提升了服务品质(QoS)。
IHS研究总监Jeff Heynen表示：“随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭网关发展，我们预计从2015到2019年，家庭网关的销量将达到8.36亿台。BCM53134的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术(SerDes)，能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。”
主要特性
• 耗电量低于1W
• 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII
• 1G/2.5 Gbps SGMII，可满足多种需求：持续增长的带宽、与GPON网络无线连接以及推广802.11ac
• 芯片集成了8051微控制器，可诊断电缆故障，并支持节能模式
• 强健的**层交换机功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ
• 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术，以改善电路板设计和良率
• 集成规则引擎与每个队列的速率控制功能，支持128个接入点
• 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync®HD技术
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