博通（Broadcom）公司日前宣布为其汽车产品系列新增两款连接芯片。博通汽车级无线芯片采用*新5GWiFi及BluetoothSmart技术，有助于汽车制造商和**集成商跟上消费类电子产品及物联网（IoT）产业的发展步伐。该款*新解决方案可实现汽车内外的高速互联，从而可通过远程信息处理或热点连接提供互联网、云技术应用以及娱乐内容。
博通提供业界首批支持真正同步双频（RSDB）的5GWiFi/BluetoothSmart2X2MIMO组合芯片以及独立三模BluetoothSmart（4.2版）片上系统（SoC）。所有产品均经过优化，以符合严格的汽车产业标准，不仅通过了AECQ100的各种汽车环境应力要求，而且还采用TS16949认证设施制造，**支持生产件批准程序（PPAP）。
博通汽车无线连接业务部总监RichardBarrett表示：“博通全新汽车级芯片可让汽车制造商和**供应商迅速获取*新的无线连接技术，从而跟上移动及IoT生态系统的快速发展步伐。博通通过针对汽车产业严格的质量和环境要求对产品进行量身打造，显著扩大我们在这一快速发展市场上的占有率，使我们始终处于市场竞争的**地位。”
联网汽车的核心是支持连接的半导体芯片。随着发展进程的加快，分析师预测车用芯片数量将大幅增加。StrategyAnalytics的近期分析数据显示，到2020年，每辆汽车可能将采用将近1000颗芯片。（李国敏）
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