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博通PAM4物理层芯片展示出强劲势头

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4月9日，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通

· 可实现单模(SMF)/多模(MMF)光纤与硅光子技术

· 低功耗28纳米(nm) CMOS设计

· 7x7mm小型封装，适用于QSFP+外形尺寸、电缆组件与光学模块

上市时间

BCM82040与BCM82004现已提供样片。

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