近两年来，随着国内LED照明市场的快速起量，也带动了整个产业链中游封装和上游外延芯片企业的销售趋旺，尤其是困扰LED芯片企业的产能过剩，开机率不足等问题迎刃而解。
据高工LED产业研究所(GLII)预测，2015年中国LED芯片行业仍然处于快速发展期，30%左右的外延芯片企业将继续扩产，新增MOCVD数量将超过250台。
作为行业前沿的LED照明产业研发型企业，Bridgelux在LED芯片领域一直将**与推动行业变革作为坚持的路线。而Bridgelux的芯片在高功率市场也处于**地位，具有高光效与**稳定性，在客户圈内广受好评。
据笔者了解，由于Bridgelux的大功率芯片在设计上具有良好的色均度，因此能够降低行业里普遍封装白光色度漂移与色差问题。
“以BX系列大功率芯片为例，芯片本身散热均匀，能够避免局部高温造成封装物料局部热衰黄变;具备较低的内阻率且结构强健可承受高电流驱动，同时，应用新的CBD制程设计，使用等距区隔电流优化电流分布，属于新一代的导电层改散电流分布技术，在业内具备较强的技术**性。”Bridgelux市场部杨雪告诉高工LED。
除此之外，据杨雪介绍，目前Bridgelux可提供垂直芯片硅衬底技术产品，其具备正面出光并拥有**的热传导，客户可利用现有设备即可实现小尺寸高电流的高流明密度应用封装。
“Bridgelux一直以高品质量率著称，坚持使用8寸外延生产，能够实现大规模生产，并一直致力于大幅提高硅衬底芯片的性价比。”杨雪提到。
成立至今，Bridgelux已拥有超过1000个知识产权与**，且无障碍全球国际市场销售，能为客户提供品质稳定且具备**性价比的LED芯片，并积极联手多家照明权威企业与知名学术机构，建立战略合作伙伴关系。
而本次，Bridgelux全新推出的BX系列大功率芯片产品，也将参与2015年高工LED金球奖的角逐，能否一举夺魁，还请各位圈内同仁拭目以待!
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