2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯**酒店隆重举行。
本次高工LED年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
2016年可谓是波澜壮阔的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，无疑表明LED行业将回归理性与健康。
作为LED封装设备企业--台工科技，从公司成立之初，就始终以**为动力，市场为导向，环保节能为己任。如今，经过六年的沉淀，现已逐步迈入LED封装设备企业前列。
台工科技董事长朱丰孟表示，“随着LED市场的充分竞争和发展，目前，市场对于产品的需求已逐步从价格回归至质量，越来越多的客户开始追求品质上乘、性价比高的产品。”
为此，如何保证产品的质量是至关重要，朱丰孟认为，“严格把控设计和制造两大环节，产品质量才能得到保证，产品制造本身的质量才是产品质量的关键。”
就倒装市场而言，不可否认，其是大势所趋，而且随着相关技术的不断进步，元器件成本已非常接近正装(价格相差不到10%)，为了应对新的市场变化，台工科技于2016年6月与日本合作方共同研发完成了新一代倒装贴合设备--LEP用本压机(Main Bonder For LEP)。
这台设备所生产的*新产品相比目前使用的回流焊倒装产品有更大的优势，主要体现在：**，解决制作过程中死灯隐患；**，降低倒装芯片成本、简化工艺流程；第三，操作更简单，让操作员更得心应手；第四，提升产品良率。
此外，台工科技自主研发的应用于全自动高速LED包装机上的连杆定位机构设备，同样非常成功，该项发明技术颠覆了LED编带领域，由原来36K/H的产能直接提升到50K/H，解决了前期业界定位不准入料卡带的传统性问题，让客户直接获利提高产能，节省场地及人工等制造成本。
只有企业掌握属于自己的“黑”科技，外加设备品质保障，有良好的、完善的售后服务系统，市场前景还很大。
**、整合、资本仍将是未来三年的产业主旋律，而专注细分、扩产、跨界，即是LED企业的出路选择，也是挑战。
台工科技正紧锣密鼓的筹划着，朱丰孟表示，“在巩固LED分光编带主营业务的基础上，会逐步走进在IC、锂电、机器人等新兴行业等新能源行业，不远的将来，这也将成为我们重点投放的市场。”
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