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1.击败柯洁的AlphaGo是使用了TPU的单机版；
集微网消息，23日起跑的「中国乌镇围棋峰会」，由柯洁对战AlphaGo掀开序幕。 历时四个多小时的比赛，*终执黑棋先行的柯洁以1/4子之差落败，由AlphaGo取得**胜。 赛后发布会上，柯洁和AlphaGo创始人哈萨比斯以及DeepMind 强化学习团队**程序员David Silver出席并回答了提问。
哈萨比斯称：“AlphaGo采用了十颗TPU在云上运行，跟去年相比，本次对弈的新版AlphaGo计算量小了十倍，自我对弈能力更强，运行起来更简单，更好，功耗也更小。”
DeepMind方面表示，本次与柯洁对弈的AlphaGo乃是单机版，与过去跟李世石对战时不同，当初是分布式版本。 这一次AlphaGo拥有更强大的算法，运算起来更简单也更好。 单机版的速度更快，运算结果也更好，采用了TPU(Tensor Processing Units，机器学习专用芯片)，并架设在Google Cloud之上。 而根据DeepMindCEO哈萨比斯的补充，这一次的AlphaGo计算能力少于过去(对战李世石的)1/10。
根据2016年3月份，当初替AlphaGo落棋的黄世杰博士表示，与李世石对战的AlphaGo是分布式版本，与当时单机版本AlphaGo对战的话，胜率大约是70%。
哈萨比斯表示，我们在科学杂志《自然》发表了论文，这周之后我们会公布更多细节和计划，众所周知目前也有很多强大人工智能软件，我们也会在今后公开AlphaGo更多技术细节，使其他实验室或团队能够建造自己的AlphaGo。
谷歌前不久刚刚推出**代TPU，对于标榜可发挥高达180TFLOPS的**代TPU (Tensor Processing Unit)，Google说明此项处理器依然是针对开放学习框架TensorFlow加速为主，因此无法像NVIDIA提出Tesla V100等GPU加速模式可额外支持Caffe、Cognitive Toolkit等学习框架。
相比**代TPU仅能针对逻辑推演作加速，Google此次宣布推出的**代TPU不但大幅提升运算效能，更增加对应深度学习应用加速设计，配合越来越多人使用的TensorFlow学习框架，将使TPU应用领域变得更加多元，甚至直接挑战NVIDIA以GPU加速的深度学习应用模式。
不过，在Google I/O 2017期间进一步向Google询问，确认**代TPU设计依然是以针对开放学习框架TensorFlow加速为主，本身并不像NVIDIA Tesla V100等藉由GPU加速模式可额外支持Caffe、Cognitive Toolkit等学习框架，因此在实际布署应用弹性可能相对受限。 只是从TPU大幅去除非必要组件，仅针对深度学习、逻辑推演加速功能优化，预期仍将使NVIDIA面临不少竞争压力。
2.苹果、三星自研GPU：手机厂商供应链发力；
本报记者 藏瑾 深圳报道
在苹果宣布将和多年的合作伙伴Imagination分道扬镳后，潜水数年的三星日前正式宣布将自主研发手机GPU，同时表示GPU项目为集团重要战略项目。业内预计，三星自主研发的GPU将会在2-3年之后正式推出。
一位手机ODM人士向21世纪经济报道记者分析认为，3D、AR/VR、AI都需要GPU做计算。苹果的逻辑是3D成像与自研GPU将能在手机上实现AR应用，三星自研GPU应该也是为 VR/AR做储备。
在Counterpoint研究总监闫占孟看来，硬件未来三五年甚至十年之内的发展方向更多趋向于基于人工智能的设备，而基于对人工智能的需求需要进行基础研究。其中，在交互方式上，语音交互和视觉交互会成为主流。目前，语音相对成熟，而视觉体现在技术层面就是图形处理能力，*核心的硬件支持就是GPU，这是高通、苹果、三星目前都在巨额投入的重点方向，未来5到10年也都会是。
发力上游
手机作为全球*大的单一消费电子市场已经相当成熟，随着供应链的高度集中，如今的智能手机陷入了日益严重的同质化。
**匮乏的当下，功能的差异化与体验**成为各家关注的重点。目前来看，一波属于摄像头的**高潮已过，而基于OLED屏幕的**则限于产能，尚未完全释放。
以****的行业风向标苹果来看，4月3日，传闻许久的苹果自研GPU终于确认。英国芯片设计公司Imagination Tech在官网发出声明，表示苹果已通知该公司，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。5月，苹果宣布，康宁公司将获得其“先进制造基金”（AMF）的2亿美元投资。此外，据称苹果也已经自主设计电源管理集成电路。
另一厢，华为日前遭遇“闪存门”，虽闪存芯片的缺货确为行业实情，但因不同规格的闪存混用仍给一度其带来了信任危机。华为消费者业务CEO余承东向媒体表示，目前华为在供应链关键路径上都在做布局和准备，未来会陆续发布。前述ODM人士认为，目前虽然没有华为关于研发GPU的确凿信息，但是华为迟早会踏上GPU自研之路。
而宣布GPU自研的三星正是闪存上能遏住华为咽喉的行业垄断者。作为当前****大手机厂商，三星掌控了核心处理器研发，其推出的猎户座处理器除用于自家**设备上，还进行外售；**屏幕OLED上，全球能生产的厂商****，三星更是处于垄断地位；在内存上，全球内存等多种核心元件涨价让三星即使遭遇note7爆炸事故仍能利润大增。至于主板、电池以及摄像头等元件，三星都拥有自主把控能力。而一旦拥有自主GPU技术，在未来AR/VR竞争中，三星也将有足够的优势。
自研芯片成趋势？
雷军在澎湃S1发布会上说，芯片是手机科技的*高点。
赛诺**分析师李睿认为，当前手机厂商在上游核心零部件上的自研主要逻辑有两点，一是技术的提升，手机性能更加优异，**技术发展。**，目前供应链价格上涨，未来价格涨价也是趋势，不管自研成果如何，有了和供应链讨价还价的空间，就不至于陷入价格被动。
对于芯片研发来说，除了技术积累，持续的资金投入也超出想象。对于国产手机品牌而言，涉足自主芯片除了可以降低产品成本，摆脱供应链的对外依赖，还能够提升品牌价值，向**市场延伸，甚至通过对外输出产品或技术获得新的盈利模式。当然，对于国内厂商来说，要做到这点目前还比较困难。
核心芯片的性能也是各大手机厂商差异和**想法得以实现的基础。根据IDC数据，今年一季度，出货量前五的手机厂商分别为三星、苹果、华为、OPPO、vivo。目前来看，市场大盘基本格局已定，其中，前三家已经实现了自主处理器研发。
虽然在性能和制造工艺上距离当前的成熟水平尚有差异，但小米成为继华为之后国内**家拥有自主芯片设计能力的手机企业。近日有消息指出，步步高集团董事长段永平和OPPO CEO 陈明永已先后入股了芯片处理器公司苏州雄立科技有限公司。
可以看到，在手机红海厮杀中的“剩者”们，都对处理器芯片上煞费苦心。
再看竞争中*大的利润分食者苹果，2010年发布iPhone 4开始就采用了自行设计的A4处理器，除了A系列的处理器不断进步，无论是自研GPU还是基带芯片，苹果都在尝试让自己的核心供应链更可控——自研GPU、将3成的基带芯片供应分给Intel以减少对高通的依赖，以及与高通因为基带芯片收费展开官司大战。
但这是否成为大势所趋？闫占孟认为，只有大厂才有资金和能力做这样长期的布局和规划，芯片研发并不是短期会有成果，需要长期的投入，这是大厂的游戏。21世纪经济报道
3.AMD确定7nm芯片今年流片；
在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。
流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。
换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡*快明年底亮相。
不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。
其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的难题主要是队友GF容易发挥不稳定。但从苏姿丰的表态来看，GF目前的进展应当是相当顺利。
快科技
4.高通现为广泛的联网应用每天提供超过一百万颗芯片；
集微网消息，高通现为广泛的联网应用每天提供超过一百万颗芯片，助力物联网发展
— 数百个品牌现已出货超过15亿部搭载高通产品的物联网终端，实现全新里程碑 —
集微网消息，高通今日在其物联网（IoT）行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片*。这一里程碑体现了高通在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和**等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。
高通物联网产品管理**副总裁Raj Talluri表示：“通过在日常物品中赋予构建强大物联网所需的连接、计算和**技术，我们专注于大幅扩展网络边缘的能力，这些网络边缘的终端将具备智能性、便捷性、和出色的协同工作能力，同时还将集成先进的**特性。数百个品牌已经出货超过15亿部采用我们解决方案的物联网产品，这��我们得以一见物联网将带来的经济效益。分析师预计，到2025年，物联网应用将带来共计*高达11万亿美元的整体经济效益。得益于在移动**方面的领导地位，我们已经构建了强大的实力，并且在全新的、令人激动的领域进行**，例如将支持全新下一代物联网终端的深度学习、语音交互和LTE IoT功能。”
高通在物联网领域的业务遍及产业生态系统的各个方面。例如，公司的可穿戴平台已被超过150款可穿戴设计所采用，超过80% 已发布或推出的Android Wear™智能手表采用了Snapdragon Wear 2100。在智能家居领域，多个行业****已经出货1.25亿部采用高通连接芯片的产品，包括电视、家庭娱乐和其他联网家居产品。在商业和工业物联网应用中，超过30款设计正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF频段的MDM9206调制解调器。该调制解调器专为物联网应用开发，现已实现商用。
为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求，高通提供了业界*广泛的芯片和平台产品组合之一，包括移动、多媒体、蜂窝、Wi-Fi和蓝牙（Bluetooth）系统级芯片。上述解决方案包括支持特定平台应用和 API的综合性软件，也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。
为了进一步帮助制造商快速且经济地开发物联网终端，高通通过与ODM厂商合作的形式提供超过25个可供量产的参考设计平台，产品包括支持语音的家居助理、联网摄像头、无人机、VR头盔、照明、家用电器和智能中控/网关。
5.高通中移动研究院及摩拜单车计划开展**LTE IoT外场测试；
集微网消息，2017年5月23日 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划与中国移动研究院及中国智能共享单车**企业摩拜单车展开合作，启动中国** eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多模网络，把Qualcomm Technologies面向物联网应用的MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器应用在摩拜单车的智能车锁上。通过MDM9206 LTE IoT调制解调器带来的LTE连接及集成的全球导航卫星系统（GNSS）定位功能，摩拜单车用户能够更加精准地识别可用单车、加快智能锁开锁速度，并对单车状态持续监测、实时管理。此次Qualcomm Technologies与中国移动研究院及摩拜单车的测试，标志着无线技术和服务领军企业将全球多模LTE IoT的优势，带给数百万用户及广大业界企业所迈出的重要一步。
此外，MDM9206全球多模LTE调制解调器和Qualcomm Technologies的低功耗蓝牙解决方案还计划被应用在摩拜单车的 “智能推荐停车点”（sMPL）中，可实现亚米级定位，帮助摩拜单车实时掌握各区域内单车数量、位置及不同区域间的流量信息，为单车投放、调度和运维提供智能指引。
中国移动研究院副院长黄宇红表示：“中国移动研究院一直积极推动蜂窝物联网的发展，探索全新的物联网商业机遇。此次与Qualcomm Technologies以及摩拜单车计划开展的外场测试，将进一步扩大LTE IoT（eMTC/NB-IoT）在智能共享单车与智慧出行等领域的应用。我们将依托中国移动5G联合**中心，开展跨行业融合**，充分利用中国移动GSM网络规模和eMTC/NB-IoT技术**性，共推泛在物联解决方案，助力智慧物联生活。”
Qualcomm Technologies, Inc技术副总裁李维兴表示： “我们致力于提供满足客户需求的物联网优化解决方案，带来一系列可靠、高效且具备全球效应的LTE IoT蜂窝连接能力的全新应用和服务。通过与中国移动研究院以及摩拜单车开展的中国**多模eMTC/NB-IoT外场测试合作，我们将能够展示一个面向诸如摩拜单车共享平台等全新物联网应用的、高度连接且更加高效的系统。”
摩拜单车联合创始人兼CTO夏一平表示：“摩拜单车在全球**了智能共享单车模式，并致力于通过**技术和解决方案应对城市短途出行挑战，让自行车回归城市。目前，摩拜单车平台上运营的超过450万辆智能单车都配备了**自主研发的智能锁。借助MDM9206 LTE调制解调器的连接功能以及其集成的全球导航卫星系统GNSS支持GPS、北斗以及格洛纳斯，摩拜单车正构建全球*大的移动物联网系统之一。摩拜单车非常高兴与全球通信和物联网领域领导企业Qualcomm Technologies和中国移动研究院开展合作，充分利用*新技术突破为终端用户提供物联网应用及服务。”
MDM9206 LTE调制解调器旨在支持全球Cat M1和NB1以及GSM多模。较前几代LTE产品相比，面向物联网优化的窄带LTE 技术帮助MDM9206 调制解调器为下一代物联网产品与服务实现对成本效益、低功耗、低带宽、长达数年的续航时间和更广覆盖的支持。MDM9206 LTE调制解调器还能够提供先进的定位性能，包括一个整合的A-GNSS解决方案，支持蜂窝和Wi-Fi定位。MDM9206调制解调器支持的Cat M1 和 NB1 LTE模式为LTE带来诸多提升与优化，将帮助像摩拜单车这样的物联网平台减少物联网终端的复杂性，并加快实现产品商用。
此外，Cat M1NB1和GSM多模将支持像摩拜单车这样的物联网平台开发可在全球不同运营商网络中运行的物联网产品，实现产品全球覆盖的*大化和规模化。这些全新技术还可利用现有的LTE网络设施以及与目前移动宽带服务共存的频谱，提供面向低功耗广域网络的、出色的专有技术解决方案。
6.2017年NAND Flash缺货不易纾解
随着日前存储器控制芯片大厂群联董事长潘健成对媒体表示，目前 NAND Flash 芯片需求相当强劲，加上主要厂商大多表示，未来 3 年产能仍无法满足市场需求的情况下，预期 2017 年第 3 季 NAND Flash 会比 2017 年第 1 季还缺货，可能会是史上*缺货一季。外资也表示，因为未来新款手机内建储存容量不断提高，2017 年 NAND Flash 缺货的情况将不易缓解。
根据外资报告指出，NAND Flash 的产能问题，2017 年三星、美光、东芝／威腾、SK Hynix 都会在下半年量产 64 层，以及 72 层堆叠的 3D NAND Flash 情况下，预计产能有大幅度提升，但 NAND 技术升级还要面临良率考验，产能是否能够顺利提升，恐怕还有门槛要跨。
在推动 NAND Flash 需求上涨的诸多原因中，手机内建存储容量的增加确实是重要关键。随着目前移动 App 体积越来越大，部分手机游戏的大小已不比单机游戏小。加上即时通讯软件快速发展，包括聊天纪录、语音通话、图片档案等，都让手机内建储存需求直线上升。从之前的 16GB / 32GB ，一跃到目前的 32GB / 64GB 内建储存容量，导致 NAND Flash 需求翻倍上涨，更别说很多**手机的内建储存容量直接达 128GB，都让 NAND Flash 市场供货更吃紧。
2017 年秋季，苹果即将发表的新一代 iPhone 系列手机中，大家*关注的就是所谓 10 周年纪念版。因为，除了搭配 OLED 屏幕、无线充电、高荧幕占比等卖点，据称储存容量也会大幅增加以符合其地位，故起步容量就达 128GB，相较目前 32GB 的起步容量要大得多。如此不但大幅增加市场需求，加剧 NAND Flash 的缺货问题；在市场需求不断提升，产能又跟不上的情况下，2017 年 NAND Flash 的供货吃紧恐将难以纾解。TechNews
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