祥硕受惠英特尔下半年喊赞

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英特尔将在8月中召开的2016年英特尔***大会(IDF)中推出代号为Kaby Lake的第七代Core处理器平台,预期将会有逾120种机型搭载支援Type-C连接埠的Thunderbolt 3高速传输介面,今年底可见到更多外接显示卡及储存硬碟等周边设备上市,并能加快虚拟实境(VR)市场渗透率。

高速传输介面控制IC厂祥硕(5269)是英特尔Thunderbolt 3的合作伙伴,在英特尔力拱下,包括储存、桥接、延展等晶片将放量出货。再者,祥硕与超微(AMD)合作的高速传输介面晶片,也将配合超微新一代Zen处理器平台出货,法人乐观看待祥硕下半年营运可望三级跳。

**季是PC市场传统淡季,但祥硕受惠于USB 3.1及Type-C市场渗透率持续攀升,营运淡季不淡。祥硕公告6月合并营收月增3.2%达1.27亿元,较去年同期大增27.5%,**季合并营收虽季减9.2%达3.77亿元,但与去年同期相较明显成长27.4 %。累计今年上半年营收7.92亿元,年增率达15.​​6%。

祥硕与英特尔有多年合作经验,在研发代号为Alpin Ridge的Thunderbolt 3晶片中,双方是透过矽智财整合、分享或授权的方式进行合作。同时,英特尔Thunderbolt 3整合了USB 3.1 Gen 2控制器,并支援全新的Type-C连接埠,但为了降低功耗及物料成本,在支援Thunderbolt 3的储存、桥接、延展等控制IC上仍采外挂方式,因此,ODM/OEM厂多向祥硕采购相关晶片。

在英特尔的力拱下,目前已有超过60种机型搭载Thunderbolt 3,周边设备也大幅成长中,除了已发表的20个外接设备外,下半年将有65个以上的电脑扩充座、外接储存装置、外接显示卡等周边产品即将上市。

英特尔将在8月中旬IDF大会中推出Kaby Lake处理器平台,预料会有2倍以上的机种搭载Thunderbolt 3技术,而且支援Thunderbolt 3的外接设备数量正在快速成长,今年底前可看到更多外接装置产品上市。同时,Thunderbolt 3将改变企业用户的使用模式,传统的扩充座将被整合,只要用一种传输线就能搞定所有外接功能。在VR的发展上,将能支援*高解析度、显示画面的更新率和缩短延迟的解决方案。

此外,祥硕与超微的合作也正加快脚步。祥硕**季发表基于14米制程的Polaris架构绘图晶片,力助将VR产品打入主流消费市场,并且公开展示即将推出的Zen核心架构Summit Ridge处理器,*快今年底可交货给ODM /OEM厂。祥硕与超微在超高速传输介面晶片进行合作,*快下半年就可开始挹注营收。

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