祥硕USB3.1芯片将在第三季抢先出样

分享到:
157
下一篇 >

华硕(2357)旗下USB晶片厂祥硕总经理林哲伟昨日现身2014年台北国际电脑展上,他强调,股价波动由市场决定,祥硕坚持在技术上进行整合性的布局,目前新晶片进展一切如预期,包括USB3.1晶片也将独步全球抢先在第三季出样,在下半年正式量产出货。

林哲伟表示,相较于USB3.0时代,在3年前有多达近20家厂商的竞争,现在USB3.1的竞争者大幅减少,大约5家上下,竞争者减少,祥硕又**进入量产,因此祥硕将可以在中高阶市场占有优势,因此即便出货量在今年不会太多,但对营运将有实质贡献。

事实上,祥硕在新晶片的布局不只USB传输晶片,祥硕也将配合主机板客户推出SATA Express传输晶片,并自4月已开始量产出货,而获得多项新产品导入设计,成为带动今年**季淡季不淡的关键产品。

至于近期市场上传出祥硕,将接下AMD下一代PC晶片组委外订单,林哲伟则慎重否认,表示与AMD等相关夥伴的合作关系,是祥硕推出I/O HUB晶片,以便于让使用者可以扩充传输介面。

他进一步说明指出,会有该新市场的新崛起,主要是因为是因为核心处理器的I/O介面的埠数不够,因此新的需求出现,也成了祥硕的新机会。

法人预估祥硕5月营收可望优于4月,**季营收估将较**季大幅成长。获利方面,也将因为祥硕今年新品全数导入85奈米新制程生产,因此获利估可较Q1成长。祥硕4月自结税后净利为2,700万元,较去年同期成长228%。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志。

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

你可能感兴趣: 业界新闻 图片 USB 芯片 AMD
无觅相关文章插件,快速提升流量