（中央社记者钟荣峰台北2016年1月29日电）封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉表示，半导体库存修正已经告一段落，目前终端产品市况仍不明，不过今年日月光整体业绩还是会持续成长。
日月光下午举办法人说明会。
吴田玉表示，半导体库存修正已经告一段落，目前终端产品市况仍不明，不过日月光今年整体业绩还是会持续成长。
从成长动能来看，吴田玉指出，日月光主要的成长动能仍是系统级封装(SiP)，过去3年日月光在SiP领域有大幅成长，目前日月光在SiP领域的营收规模，达到20亿美元。
吴田玉预期，未来5年到10年，SiP产品仍将是日月光主要的成长动能之一，未来日月光将持续优化SiP产品组合。
谈到持续公开收购矽品，吴田玉表示，这是为了提升专业封测代工产业的竞争实力以及整合竞争资源的方案，也是在全球市场提供差异化产品服务的过程，符合全球半导体产业整并的潮流。
吴田玉表示，收购矽品相关作业持续进行中，对于结果相当乐观。
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