日月光表示，除年终奖金以外，日月光董事长张虔生再加码提供“加发基层人员奖金1万元”的新春红包。据指出，自2015年至今，日月光连续3年加发基层员工1万元奖金，让员工都能开心过好年。
日月光表示，集团保障每人年收入14个**薪，绩效中上人员约16个**薪，高绩效人员年收入可达20个月以上。而此“新春红包”为针对生产线直接人员，体恤基层员工对公司的辛勤付出。
另一方面，为感谢员工于春节时段出勤，春节期间出勤将维持以往优于法令的加班倍率计算，员工餐厅推出免费春节年菜，凡出勤同仁还会再加发春节红包，每天*高可有1,500元。
日月光集团表示， 2017年将持续投资高阶先进技术，尤其接下来更是物联网(IoT)、穿戴式装置、汽车IC等3C产品的世界，日月光将透过扩大投资设备、产能以满足未来的市场需求。未来将持续扩建厂房，期盼透过增加研发投资金额，以及延揽半导体专业人才进驻、强化群聚效应优势，进一步掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。
事实上，日月光2016年第4季营运表现优于市场预期，单季营收交出779.21亿元的单季新高成绩。日月光预计在小年夜当天下午举办第4季法说会，届时对于2017年上半之景气展望，备受市场关注。
日月光自结2016年12月合并营收252.71亿元，月减2.5%、年增17.4%，创下历年同期新高；全年营收则创下历年来次高。累计2016年全年合并营收达到2,748.84亿元，年减2.97%。
日月光2016年第4季集团合并营收来到771.29亿元，季成长6%，年成长2.1%，创历年单季新高。2016年第4季IC封测及材料营收434.63亿元，较第3季430.06亿元成长1.1%，年增13.2%。2016年12月IC封测及材料营收139.23亿元，较11月146.78亿元，减少5.1%，然比2015年同期124.49亿元，增加11.8%。
日月光2016年第4季半导体封测产品稼动率，封装产能利用率约80%，测试约77~79%。日月光预计在1月26日举办法人说明会，2017年第1季展望备受市场关注。
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