封测大厂日月光（2311）拟与同业矽品共组产业控股公司，目前大陆商务部仍审议中，希望能在*短时间内完成审查。 至于巴西、美国等海外投资案仍综合评估中。
日月光昨（28）日双双召开年度股东会，由营运长吴田玉主持，他会后接受媒体访问时做出上述表示。
日月光与硅品合组产业控股公司案在去年8月25日向中国商务部递件申请，今年4月12日进入第三阶段延长审查，审查期限原至6月11日。 惟因商务部表示需要更多时间，经协议后决议撤案重送，重回起点。
吴田玉表示，根据先前在其他地区的经验，过程确实需要花费较长时间，必须循序渐进；未来将持续跟大陆政府密切沟通，希望在*短时间内完成合并案。
据日月光与芯片签署的协议，原计划在12月31日前取得正面结果。 吴田玉坦言，若届时仍无法合并，可能会有不一样的情形发生，其中一个可能是双方决定继续走完程序，在双方同意情况下展延到期日。
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