集微网消息，封测大厂日月光2月1日召开法说会，展望2018年首季营运，日月光预期以美元计价的封测营收，将略高于去年同期12.3亿美元，毛利率将略高于去年同期的23％。电子代工（EMS）合并营收将略低于去年第三季331亿元，毛利率将略高于上季9.2％。
2017年日月光集团自结合并营收创2904.41亿元新台币新高，年增6％。毛利率18.2％、营益率8.7％，低于前年19.3％、9.7％。归属业主税后净利229.88亿元新台币，年增6％，创历史次高，受股本膨胀影响，每股盈余2.82元新台币，与前年追溯调整后相同。
日月光指出，去年新台币汇率升值5.6％，侵蚀新台币计价营收成长动能及毛利率表现。若以美元计价，集团去年合并营收为年增12％、毛利率19.7％，其中IC封测业务营收年增6％，毛利率26.6％。新台币强升对集团、IC封测毛利率各影响1.5、2.3个百分点。
对于2018年展望，日月光表示，将持续追求营收成长及获利率成长，并预期**季起营收将逐季成长；未来将持续追求系统级封装营收成长，并进行关于汽车、存储器、高速运算等新产品的研发。
日月光也指出，将与Cadence合作SiP-id，推出系统级封装解决方案以因应复杂先进封装的设计与验证挑战，包含系统级封装、扇出型封装及2.5D封装。
吴田玉表示，2017年是充满挑战的一年，不过去年营收创下历史新高，与矽品合组产业控股一案也陆续取得美国公平会、中国商务部许可，使进度能继续前行。展望今年，日月光将致力业务拓展、科技**两大方向。
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