全球两大半导体设备供应商──美商应用材料公司(Applied Materials Inc.)与日本东京威力科创公司(Tokyo Electron Ltd.；TEL)日前宣布达成合并协议，双方将携手共创半导体和显示器制造技术的新企业，透过股份转换方式合并；合并后的新公司市值将高达290亿美元(约2.8兆日圆) 。

       应材公司表示，这项合并案已获两家公司的董事会无异议通过，将有利于整合二家公司互补的**技术和产品，开创更开阔的精密材料工程和图形的技术能力组合，对客户更显策略重要性。该交易完结将受制于依约俗成的状况而定，包括应用材料和东京威力双方股东的同意和监管机构的审核。两家公司预计将到2014年年中至下半年完成交易。

       应材与东京威力科创公司在共同发布的新闻稿中表示，合并后的新公司将重新命名，同时在美国圣克拉拉市和日本东京成立公司维持双企业总部，并将在东京证券交易所和美国纳斯达克证交所同时挂牌上市。新公司将于于荷兰注册成立。

       这两家分别在美国与日本半导体设备市场占主导地位的公司合并后，预计将会对于欧洲ASML Lithography NV公司带来压力。总部设于荷兰Bilthoven的ASML公司在半导体设备市场排名**，该公司主要供应用于光学微影曝光IC的扫描器。

       推动这项合并行动的是应材公司在今年八月新上任的执行长Gary Dickerson，他也将在新公司担任执行长。

       尽管双方基于平等合并(merger-of-equals)原则，但根据该协议条款，东京力科创股东将可以每1股交换新公司的3.25股，而应材公司股东则可以1:1的比例换得新公司股票。预计在这项合并完成时，应材股东将可拥有68%的新公司持股，而东京威力科创股东则有32%的持股。

       两家公司预期，**个全年会计年度营运综效可达2.5亿美元，第三个完整的会计年度营运综效可达5亿美元。此外，新公司预期，新的企业结构将能实现有意义的撙节。新公司拟投入3亿美元的股票回购计划，会针对合并结束后12个月内执行为准。以非一般会计准则(non-GAAP)计算，考虑到回购，预期交易合并后**个完整的会计年度结束时，每股盈余会增加。

       这项合并行动可望为精密材料工程以及IC与显示器图案技术领域，打造出市场**的设备供应商，预计可实现达25%的市占率。根据Gartner的统计，应材在2012年以55.1亿美元的销售额与14.4%的市占率，在该市场占主导地位。东京威力科创则排名第三，销售额约42.2亿美元，市占率为11.4%。ASML在2012年的销售数字约有48.9亿美元，市占率为12.8%。

       此外，应材与TEL的合并交易也可望促成双方共同因应先进制程技术呈指数级增加的挑战，包括在半导体晶片与显示器面板两大领域。而ASML公司的解决办法是透过邀约英特尔、台积电与三星公司入股以挹注资金与降低风险──ASML因而取得了数十亿美元的资金，同时也让三家主要的晶片制造商分别取得了ASML约15%、5%与3%的股权。

       根据双方的合并条款，新公司将共组领导团队。东京威力科创公司董事长、总裁兼CEO兼东哲郎(Tetsuro Higashi)，将在新公司担任董事长。应材公司的Bob Halliday将担任财务长。董事会将由11名董事组成，由每家公司各委派5名董事，以及另外1位由双方议定的董事。11位董事中7名是独立董事。