据台湾《电子时报》网站引述消息人士称，苹果正计划招兵买马，将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片，这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。
行业消息人士称，苹果正准备设立一个研发部门，专门开发iPhone使用的基带通信处理器，这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。
据称，苹果的基带通信芯片，将会委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。
在iPhone手机内部的芯片设计方案上，目前业内有不同的说法。有消息人士称，苹果将会采取合二为一的方式，把应用处理器和通信处理器整合为一个强大的系统芯片（带有片上系统）。另外一种说法，则是苹果仍将会把应用处理器和通信处理器分开，作为两个独立的芯片。
据称，苹果iPhone目前使用的基带通信芯片，由高通公司提供，而高通这些芯片则由中国台湾的台积电公司制造。消息人士表示，如果苹果决定自力更生设计、制造通信芯片，将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。
4 月 9 日消息，根据国外媒体的*新报导，有网友在职场社交平台 LinedIn 中发现，无线半导体制造商博通（Broadcom）旗下**基带硬件工程师 Paul Chang 已经跳槽至苹果公司。据了解，Paul Chang 并不是***位从博通离职的**工程师，另一位名为 Xiping Wang 的芯片专家也已经跳槽苹果。
报导称，这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间，在芯片架构设计方面积累了大量的经验，苹果将他们招入公司就是为了自家芯片的设计及开发。我们在**前曾经听到这样的传闻：苹果正在仔细考虑创立一个负责设计未来 iPhone 基带处理器的研究和开发团队，主要是为 2015 年做准备。
目前，全球手机的基带通信芯片市场，容量为160亿美元到190亿美元，其中高通一家就占到了一半的市场份额。
也就是说，苹果计划在 2015 年自产 iOS 产品的 LTE 芯片等基带部件，而不再依靠高通。目前 iOS 产品的处理器——即 A 系列芯片已经由苹果完全自主开发，如果该公司能够进一步掌控 LTE 芯片的设计和开发，对于未来 iOS 产品的开发无疑将更为主动。苹果独立构建团队，设计移动设备的通信芯片，在意料之中，这也符合苹果牢牢控制芯片业务的特点。
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